[实用新型]指纹识别芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及指纹识别芯片的封装技术。

背景技术

随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出。

由于TSV封装能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,成为目前IC工业前端的fab厂和后端封测厂研究、讨论的热点。

如何实现指纹识别芯片的TSV封装成为研究热点。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供新的指纹识别芯片封装结构，降低指纹识别芯片的封装结构尺寸从而提高指纹识别芯片的集成度，并且提高指纹识别芯片的封装良率。

本实用新型提供一种指纹识别芯片封装结构，包括：指纹识别芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；位于所述第一表面的指纹识别区以及焊垫，所述焊垫位于所述指纹识别区的外围；位于所述第二表面且与所述焊垫位置对应的凹槽，所述凹槽的深度小于所述指纹识别芯片的厚度；位于所述凹槽中的通孔，每一通孔对应一个焊垫，所述通孔暴露所述焊垫；与所述焊垫电连接的导电结构；位于所述第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述导电结构电连接。

优选的，所述导电结构包括：覆盖于所述第二表面上的绝缘层，所述绝缘层暴露所述焊垫；位于所述绝缘层上的重布线层，所述重布线层与所述焊垫电连接，且所述重布线层延伸至所述第二表面；阻焊层，阻焊层覆盖所述重布线层，阻焊层上设置开口，所述开口暴露所述重布线层，且所述开口位于所述第二表面上，所述焊接凸起位于所述开口中且与所述重布线层电连接。

优选的，所述凹槽位于其所在的指纹识别芯片的侧边内侧且距离所述侧边具有一定距离。

优选的，所述凹槽具有至少两个彼此分离的分凹槽。

优选的，所述指纹识别芯片具有彼此相对的第一侧边以及第二侧边，所述凹槽所在的侧边的两端分别与所述第一侧边以及第二侧边相接，所述凹槽的两端不接触所述第一侧边和所述第二侧边。

优选的，所述凹槽使其所在的侧边形成缺口。

本实用新型的有益效果是降低指纹识别芯片的封装结构尺寸从而提高指纹识别芯片的集成度，并且提高指纹识别芯片的封装强度以及封装良率。

附图说明

图1(a)为本实用新型优选实施例晶圆的平面示意图。

图1(b)为图1(a)中沿A-A的截面示意图。

图2为本实用新型优选实施例中保护基板与晶圆对位压合的结构示意图。

图3(a)为本实用新型优选实施例中形成凹槽与通孔的平面示意图。

图3(b)为本实用新型优选实施例中形成凹槽与通孔的截面示意图。

图3(c)为本实用新型另一实施例中形成凹槽与通孔的截面示意图。

图3(d)为本实用新型又一实施例中形成凹槽与通孔的截面示意图。

图4为本实用新型优选实施例中形成绝缘层的结构示意图。

图5为本实用新型优选实施例中形成重布线层的结构示意图。

图6为本实用新型优选实施例中形成阻焊层以及阻焊层上开口的结构示意图。

图7为本实用新型优选实施例中形成焊接凸起的结构示意图。

图8为本实用新型优选实施例中移除保护基板的结构示意图。

图9(a)为本实用新型优选实施例中指纹识别芯片封装结构的截面示意图。

图9(b)为本实用新型优选实施例中指纹识别芯片封装结构的平面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。