[实用新型]烘膜机时序自动控制上下芯片装置有效
| 申请号： | 201621191998.9 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN206332015U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡世军 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机时 自动控制 上下 芯片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，其特征在于：包括安装在烘膜机高温区的平行导轨(1)，平行导轨(1)上可来回滑动地安装有片环装置(2)，还包括用于控制片环装置沿平行导轨(1)向前和向后滑动的气缸，所述气缸由第一电磁阀和第二电磁阀控制气缸的气源，并且烘膜机的报警器信号接入第一电磁阀和第二电磁阀，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置(2)推出；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置(2)拉回。
2.根据权利要求1所述的烘膜机时序自动控制上下芯片装置，其特征在于：所述平行导轨(1)设置有三个，相邻两个平行导轨(1)之间设置一个片环装置(2)。
3.根据权利要求1所述的烘膜机时序自动控制上下芯片装置，其特征在于：所述平行导轨(1)的一侧面设有气缸安装孔(3)，所述气缸安装在该气缸安装孔(3)处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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