[实用新型]烘膜机时序自动控制上下芯片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，属于芯片加工技术领域。

背景技术

在芯片加工过程中，芯片贴完膜后需要进行烘膜环节，即使用100℃高温烘烤蓝膜，增加蓝膜与芯片的粘结强度。在烘膜过程中需要控制烘烤的时间，否则可能会造成蓝膜太粘或烤焦，造成产品的报废。因此设计一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，以便计时烘膜时间与报警，还能在没有人及时处理的情况下具有自动将产品送出100℃的高温区的“防呆”功能。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，以便自动完成芯片的烘膜。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，包括安装在烘膜机高温区的平行导轨，平行导轨上可来回滑动地安装有片环装置，还包括用于控制片环装置沿平行导轨向前和向后滑动的气缸，所述气缸由第一电磁阀和第二电磁阀控制气缸的气源，并且烘膜机的报警器信号接入第一电磁阀和第二电磁阀，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置推出；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置拉回。

进一步，所述平行导轨设置有三个，相邻两个平行导轨之间设置一个片环装置。

进一步，所述平行导轨的一侧面设有气缸安装孔，所述气缸安装在该气缸安装孔处。

采用了上述技术方案后，本实用新型利用电磁阀控制气缸，并且电磁阀与报警信号同步，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置推出，产品离开高温区域；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置拉回，产品到达高温区域；将本实用新型应用于烘膜机上，能提高芯片加工的自动化程度，达到设备的自动化运行，能有效控制产品品质，节约人力成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中，1、平行导轨，2、片环装置，3、气缸安装孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，包括安装在烘膜机高温区的平行导轨1，平行导轨1上可来回滑动地安装有片环装置2，片环装置2用于放置芯片，还包括用于控制片环装置沿平行导轨1向前和向后滑动的气缸，所述气缸由第一电磁阀和第二电磁阀控制气缸的气源，并且烘膜机的报警器信号接入第一电磁阀和第二电磁阀，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置2推出；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置2拉回。

可选地，如图1所示，所述平行导轨1设置有三个，相邻两个平行导轨1之间设置一个片环装置2。

可选地，如图1所示，所述平行导轨1的一侧面设有气缸安装孔3，所述气缸安装在该气缸安装孔3处。

本实用新型利用电磁阀控制气缸，并且电磁阀与报警信号同步，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置2推出，产品离开高温区域；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置2拉回，产品到达高温区域；将本实用新型应用于烘膜机上，能提高芯片加工的自动化程度，达到设备的自动化运行，能有效控制产品品质，节约人力成本。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。