[实用新型]电子设备及麦克风防水结构有效
| 申请号： | 201621196067.8 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN206136191U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 周荣洁 | 申请（专利权）人： | 深圳市经纬科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人： | 张秋红,王少虹 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 麦克风 防水 结构 | ||
1.一种麦克风防水结构，其特征在于，包括壳体(1)和麦克风(2)；
所述麦克风(2)与所述壳体(1)对应组装，所述壳体(1)上设有让声音向所述麦克风(2)传递的导音通道(7)；
所述麦克风(2)和所述壳体(1)之间设有密封结构(8)，以在所述麦克风(2)与所述导音通道(7)的内端之间形成仅能由所述导音通道(7)与外界连通的密闭空间(A)，让水在进入导音通道(7)后，依靠表面张力的作用，停留在导音通道(7)内，防止水从所述导音通道(7)进入到所述密闭空间(A)。
2.根据权利要求1所述的麦克风防水结构，其特征在于，所述导音通道(7)包括一个导音孔，所述导音孔为细长结构。
3.根据权利要求1所述的麦克风防水结构，其特征在于，所述导音通道(7)的体积满足以下公式：其中：
V1为导音通道(7)的体积；
PW为麦克风(2)浸入水中后的大气气压和进入导音通道(7)后的水柱向所述密闭空间(A)内的压力；
P0为大气气压；
V为密闭空间(A)的体积。
4.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风防水结构，其特征在于，所述密闭空间(A)包括连通在所述导音通道(7)和所述麦克风(2)之间的音腔(A1)。
5.根据权利要求4所述的麦克风防水结构，其特征在于，所述音腔(A1)的体积大于等于0。
6.根据权利要求4所述的麦克风防水结构，其特征在于，所述导音通道(7)与所述音腔(A1)同轴或与所述音腔(A1)呈夹角设置。
7.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风防水结构，其特征在于，所述导音通道(7)呈直伸孔结构；或，所述导音通道(7)呈阶梯孔结构；或，所述导音通道(7)包括连通的至少两段通孔结构。
8.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风防水结构，其特征在于，所述密封结构(8)包括覆盖在所述麦克风(2)的背面和所述壳体(1)之间的密封层。
9.根据权利要求8所述的麦克风防水结构，其特征在于，所述密封层包括密封胶。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的麦克风防水结构。
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