[实用新型]电子设备及麦克风防水结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子终端设备，更具体地说，涉及一种电子设备及麦克风防水结构。

背景技术

相关技术中的涉及麦克风防水的高级别防水(如IPX8)电子产品的设计中，普遍使用的方法是用防水透气膜(或防水膜)将麦克风本体和外界隔离。

典型的剖面图如图4所示(其中省略了和IPX8防水无关的防尘网)，该防水结构包括壳体1，麦克风2，防水透气膜3，导音孔4，膜前音腔5，膜后音腔6，防水膜3可以阻止水通过导音孔4、膜前音腔5进入膜后音腔6和麦克风2，达到防水的目的。另外也可以把防水透气膜3直接贴在麦克风2上或导音孔4的内侧，也可以达到防水的目的。但这些方法都需要用到防水透气膜。防水透气膜的使用会改变拾音部分的电声性能，降低系统的灵敏度，同时增加物料成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的电子设备及麦克风防水结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种麦克风防水结构，包括壳体和麦克风；

所述麦克风与所述壳体对应组装，所述壳体上设有让声音向所述麦克风传递的导音通道；

所述麦克风和所述壳体之间设有密封结构，以在所述麦克风与所述导音通道的内端之间形成仅能由所述导音通道与外界连通的密闭空间，让水在进入导音通道后，依靠表面张力的作用，停留在导音通道内，防止水从所述导音通道进入到所述密闭空间。

优选地，所述导音通道包括一个导音孔，所述导音孔为细长结构。

优选地，所述导音通道的体积满足以下公式：其中：

V₁为导音通道的体积；

P_W为麦克风浸入水中后的大气气压和进入导音通道后的水柱向所述密闭空间内的压力；

P₀为大气气压；

V为密闭空间的体积。

优选地，所述密闭空间包括连通在所述导音通道和所述麦克风之间的音腔。

优选地，所述音腔的体积大于等于0。

优选地，所述导音通道与所述音腔同轴或与所述音腔呈夹角设置。

优选地，所述导音通道呈直伸孔结构；或，所述导音通道呈阶梯孔结构；或，所述导音通道包括连通的至少两段通孔结构。

优选地，所述密封结构包括覆盖在所述麦克风的背面和所述壳体之间的密封层。

优选地，所述密封层包括密封胶。

本实用新型还构造一种电子设备，包括所述的麦克风防水结构。

实施本实用新型的电子设备及麦克风防水结构，具有以下有益效果：本实用新型的麦克风防水结构在水在进入导音通道后，由于表面张力的作用，会停留在导音通道内，对密闭空间形成挤压，在外界的压力和水的压力对密闭空间的压力不超过特定压力情况下，使得除导音通道外，对水和空气是一个密闭的容器，可防止水进入到密闭空间造成麦克风的功能失效。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例中的麦克风防水结构的剖面结构示意图；

图2是图1中的麦克风防水结构未浸入水中时的密闭空间和导音通道的体积示意图；

图3是图1中的麦克风防水结构浸入水中时的密闭空间和导音通道的体积变化示意图；

图4是背景技术中麦克风防水结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型一个优选实施例中的电子设备包括壳体1和麦克风2，麦克风2与壳体1对应组装，壳体1上设有让声音向麦克风2传递的导音通道7。麦克风2和壳体1之间设有密封结构8，以在麦克风2与导音通道7之间形成仅能由导音通道7与外界连通的密闭空间A，让水在进入导音通道7后，依靠表面张力的作用，停留在导音通道7内，防止水从导音通道7进入到密闭空间A。

该结构设置方式在壳体1和麦克风2之间形成麦克风防水结构，密封结构8使麦克风2和壳体1之间完全密封，让壳体1、麦克风2形成只能通过导音通道7与外界进行空气交换的密闭空间A。水在进入导音通道7后，由于表面张力的作用，会停留在导音通道7内，对密闭空间A形成挤压，在外界的压力和水的压力对密闭空间A的压力不超过特定压力情况下，使得除导音通道7外，对水和空气是一个密闭的容器，可防止水进入到密闭空间A造成麦克风2的功能失效。电子设备可以为通讯终端设备，也可为其他带有麦克风2的电子设备。