[实用新型]一种自对准功率半导体芯片测试夹具

权利要求书

1.一种自对准功率半导体芯片测试夹具，其特征在于：包括上夹具和下夹具；所述上夹具由阴极板（1）、定位弹簧（2）、导向套（3）、阴极压块（4）和取样探头组成；其中，定位弹簧（2）、阴极压块（4）的上端固定在阴极板（1）上，下端位于导向套（3）内并与导向套（3）固定连接；取样探头包括阴极取样探头（5）或者包括阴极取样探头（5）和中心门极取样探头（6），安装在阴极压块（4）上；所述下夹具由承片盘（7）和阳极取样探头（8）组成，阳极取样探头（8）安装在承片盘（7）的中阳极取样孔内；所述承片盘（7）上设有芯片定位凹槽，导向套（3）上设有与该芯片定位凹槽配合的定位凸台。

2.根据权利要求1所述的一种自对准功率半导体芯片测试夹具，其特征在于：所述的阴极取样探头（5）和中心门极取样探头（6）均由圆柱体杆和端部的半球面构成，分别安装在阴极压块（4）的阴极取样孔和门极取样孔内。

3.根据权利要求2所述的一种自对准功率半导体芯片测试夹具，其特征在于：所述的圆柱体杆和端部的半球面包括分离的圆柱体杆、圆柱半球面，圆柱体杆内部装有压缩弹簧，圆柱半球面安装在圆柱体杆端部内。

4.根据权利要求1或2所述的一种自对准功率半导体芯片测试夹具，其特征在于：所述的阴极压块（4）位于阴极板（1）中部，定位弹簧（2）分设在阴极压块（4）的两侧。

5.根据权利要求1或2所述的一种自对准功率半导体芯片测试夹具，其特征在于：所述的承片盘（7）上的芯片定位凹槽为圆形V形凹槽，导向套（3）上的定位凸台为圆形A形凸台。

6.根据权利要求1或2所述的一种自对准功率半导体芯片测试夹具，其特征在于：所述的阴极板（1）、阴极压块（4）、承片盘（7）的材质为黄铜H68；阴极取样探头（5）、中心门极取样探头（6）、阳极取样探头（8）的材质为黄铜H62，表面有镀银层；导向套（3）的材质为环氧树脂。

7.根据权利要求1或2所述的一种自对准功率半导体芯片测试夹具，其特征在于：所述的阴极板（1）、阴极压块（4）、承片盘（7）的材质为不锈钢，表面有镀镍层；阴极取样探头（5）、中心门极取样探头（6）、阳极取样探头（8）的材质为黄铜H62，表面有镀银层；导向套（3）的材质为环氧树脂。