[实用新型]一种自对准功率半导体芯片测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型属于功率半导体器件测试技术领域，具体涉及一种自对准功率半导体芯片测试夹具，可广泛用于功率半导体器件芯片的参数测试。

背景技术

功率半导体芯片作为功率半导体器件内部核心部件，它的测试尤为重要，功率半导体器件芯片参数测试，是半导体功率器件生产的一道重要工序，通过对芯片参数的测试，可以确定芯片是否满足产品设计要求和客户需要，将符合技术标准要求的功率半导体芯片挑选出，再封装成为成品器件，可以减少管壳材料和加工制造等许多不必要的损失与浪费。针对功率半导体芯片，我们常规测试方式是采用管壳及定位环将芯片定位进行测试，常因管壳高温反复测试后表面镀层质量及平整度的变化差异产生附加压降对芯片测试结果造成影响，且芯片与管壳装配过程中产生的机械磨擦，会造成芯片表面外观划伤甚至台面损坏，为保证测试芯片的准确性，管壳及定位环需经常更换，否则会造成芯片测试数据不准确；而且此测试操作过程繁琐，对准要求高，人员依赖性强，时常存在需要重复装配检查才能完成测试的问题，测试效率低，不利于大批量生产。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种可显著提高工效的自对准功率半导体芯片测试夹具。其特点是：芯片对准更换方便、附加压降小、测试操作简单、使用效率高。

本实用新型的技术解决方案是：一种自对准功率半导体芯片测试夹具，其特征在于：包括上夹具和下夹具；所述上夹具由阴极板、定位弹簧、导向套、阴极压块和取样探头组成；其中，定位弹簧、阴极压块的上端固定在阴极板上，下端位于导向套内并与导向套固定连接；取样探头包括阴极取样探头或者包括阴极取样探头和中心门极取样探头，安装在阴极压块上；所述下夹具由承片盘和阳极取样探头组成，阳极取样探头安装在承片盘的中阳极取样孔内；所述承片盘上设有芯片定位凹槽，导向套上设有与该芯片定位凹槽配合的定位凸台。导向套与承片盘二者接触时，可通过定位弹簧受力压缩缓冲自动对准，同时阴极压块与承片盘中芯片实现紧密接触，并保证测试压块与芯片阴极面和中心门极对准不偏心。阴极取样探头可隐藏（为单卡）也可伸出（为双卡或多卡），可位于芯片中心区域也可位于芯片边缘，门极取样孔和中心门极取样探头可根据测试不同芯片的需要而取消，也利于不同直径芯片定位；承片盘中阳极取样孔和阳极取样探头，可位于芯片中心也可位于芯片边缘。

本实用新型的技术解决方案中所述的阴极取样探头和中心门极取样探头均由圆柱体杆和端部的半球面构成，分别安装在阴极压块的阴极取样孔和门极取样孔内。

本实用新型的技术解决方案中所述的圆柱体杆和端部的半球面包括分离的圆柱体杆、圆柱半球面，圆柱体杆内部装有压缩弹簧，圆柱半球面安装在圆柱体杆端部内，受力前后可自由伸缩。

本实用新型的技术解决方案中所述的阴极压块位于阴极板中部，定位弹簧分设在阴极压块的两侧。

本实用新型的技术解决方案中所述的承片盘上的芯片定位凹槽为圆形或V形凹槽，导向套上的定位凸台为圆形或A形凸台，可方便芯片定位、取放和夹具更换。

本实用新型的技术解决方案中所述的阴极板、阴极压块、承片盘的材质为黄铜H68，具有良好的导热性和耐磨性；阴极取样探头、中心门极取样探头、阳极取样探头的材质为黄铜H62，表面有镀银层；导向套的材质为环氧树脂，结构强度及绝缘性能好，耐高温、耐磨损，可在200℃高温下长期工作。

本实用新型的技术解决方案中所述的阴极板、阴极压块、承片盘的材质为不锈钢，表面有镀镍层，防治表面氧化和潮湿生锈；阴极取样探头、中心门极取样探头、阳极取样探头的材质为黄铜H62，表面有镀银层；导向套的材质为环氧树脂，结构强度及绝缘性能好，耐高温、耐磨损，可在200℃高温下长期工作。

本实用新型适用于大功率整流管、晶闸管、反向开通晶体管RSD、反向阻断二极晶闸管RBDT、半导体浪涌抑制器（放电管）SSD等功率半导体器件芯片测试。

附图说明

图1为功率半导体器件芯片测试夹具结构示意图。

图2为功率半导体器件芯片测试夹具单卡部件图。

图3为功率半导体器件芯片测试夹具双卡部件图。

图4为圆形承片盘底座平面示意图。

图5为V形承片盘底座平面示意图。

图中：1-阴极板，2-定位弹簧，3-导向套，4-阴极压块，5-阴极取样探头，6-中心门极取样探头，7-承片盘，8-阳极取样探头。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。