[实用新型]钢片补强导电件有效
| 申请号： | 201621213791.7 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN206332901U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李定胜 | 申请（专利权）人： | 昆山华乐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钢片 导电 | ||
1.一种钢片补强导电件，包括相对设置的第一基片(11)和第二基片(12)，其特征在于：所述第一基片(11)上设置由与柔性电路板(4)上的配线(41)上对应的凹槽(13)，所述第二基片(12)上设置有与凹槽(13)相对应且将配线(41)挤压至凹槽(13)内的凸块(14)，所述凹槽(13)内设置有与凹槽(13)相对应的导电层(15)，所述第一基片(11)与第二基片(12)之间设置有使两者可拆卸连接的锁定件(2)。
2.根据权利要求1所述的钢片补强导电件，其特征在于：所述导电层(15)由磁屏蔽导电涂料涂覆而成。
3.根据权利要求1所述的钢片补强导电件，其特征在于：所述凸块(14)上设置有低热导率的耐久性热屏蔽层(16)。
4.根据权利要求2所述的钢片补强导电件，其特征在于：所述凹槽(13)内设置有沿柔性电路板(4)的配线(41)长度方向延伸的容纳槽(17)，所述容纳槽(17)设置在凹槽(13)底部，所述导电层(15)凸出于容纳槽(17)表面。
5.根据权利要求1所述的钢片补强导电件，其特征在于：所述锁定件(2)包括设置在第一基片(11)上的卡块(21)、设置在第二基片(12)上与卡块(21)配合的卡槽(22)，所述卡块(21)和卡槽(22)远离凹槽(13)设置。
6.根据权利要求1所述的钢片补强导电件，其特征在于：所述锁定件(2)包括设置在第一基片(11)上的固定片(23)、设置在第二基片(12)上供固定片(23)起伏插设的固定孔(24)。
7.根据权利要求6所述的钢片补强导电件，其特征在于：所述固定孔(24)设置有至少两个。
8.根据权利要求5或6所述的钢片补强导电件，其特征在于：所述第一基片(11)在配线(41)位置凹陷有卡嵌区(3)，所述第二基片(12)在卡嵌区(3)设置有凸起区(31)。
9.根据权利要求1所述的钢片补强导电件，其特征在于：所述第一基片(11)和第二基片(12)远离凹槽(13)的区域设置有绝缘层(32)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山华乐电子科技有限公司，未经昆山华乐电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621213791.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
