[实用新型]钢片补强导电件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备柔性电路板补强件，特别涉及一种钢片补强导电件。

背景技术

电子设备泛指由集成电路、晶体管等电子元器件组成，而随着科学技术的不断发展，电子设备不断推陈出新，例如手机或者笔记本电脑等设备中，采用柔性电路板等电子元器件进行电信号的传输，但是在使用过程中发现，由于柔性电路板是由聚酰亚胺为基材制成的一种印刷电路板，例如设置在翻盖式手机的翻转位置上，在高频率的转动和翻折柔性电路板的过程中，将会造成柔性电路板在该位置的断裂。

现有技术中，公告号为“CN203661411U”的实用新型专利公开了一种钢片补强片，其通过将钢片补强片贴设在柔性电路板上，通过钢片补强件本身的结构强度，提高了柔性电路板本身的结构强度，但是钢片本身属于一种电导率较差的导电材料，贴合在柔性电路板表面时，造成柔性电路板的电信号传输的效果变差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种导电率高的钢片补强导电件。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种钢片补强导电片，包括相对设置的第一基片和第二基片，所述第一基片上设置由与柔性电路板上的配线上对应的凹槽，所述第二基片上设置有与凹槽相对应且将配线挤压至凹槽内的凸块，所述凹槽内设置有与凹槽相对应的导电层，所述第一基片与第二基片之间设置有使两者可拆卸连接的锁定件。

通过采用上述技术方案，第一基片和第二基片分别设置在柔性电路板的两侧，第一基片上设置有凹槽，第二基片上设置有与凹槽相配合的凸块，在第一基片和第二基片固定的过程中,凸块推动柔性电路板上的配线向凹槽方向移动，从而配线与凹槽内的导电层相互接触，锁定件将第一基片和第二基片固定，在第一基片和第二基片提高柔性电路板结构强度的前提下，避免柔性电路板内部的配线发生断裂，同时导电层与配线接触，增加配线的电导率，使得柔性电路板传输电信号时的效率更高。

作为优选，所述导电层由磁屏蔽导电涂料涂覆而成。

通过采用上述技术方案，导电层不仅能够起到良好的导电效果，方便电信号的传输，同时导电层具有了磁屏蔽的效果，在配线较为密布的位置，相邻配线之间流动过电流，会导致配线之间产生干扰另一方信号传输的磁场，导电层起到了将相邻配线之间的磁场屏蔽的作用，既能提高的辅助信号的传输效率，又能减少传输过程中产生的干扰误差。

作为优选，所述凸块上设置有低热导率的耐久性热屏蔽层。

通过采用上述技术方案，耐久性热屏蔽层能够有效的屏蔽外界的温度干扰，由于柔性电路板一般设置在靠近用电电子元器件的周围，在使用过程中，电子元器件的间歇性产热量很大，通过设置有耐久性热屏蔽层，可以有效的隔断温度向配线的传输，避免温度过高，使得传输电流的效果变差。

作为优选，所述凹槽内设置有沿柔性电路板的配线长度方向延伸的容纳槽，所述容纳槽设置在凹槽底部，所述导电层凸出于容纳槽表面。

通过采用上述技术方案，凹槽在涂料的涂覆过程中，起到了容纳涂料的作用，但是在涂料干燥的过程中，涂层可能并非相连的，导致了电流传输过程在此位置的依然需要通过配线传输，通过在凹槽底部设置有容纳槽，进一步地使涂料堆积在容纳槽内，使得涂层在容纳槽位置成为一体，加强传输效果。

作为优选，所述锁定件包括设置在第一基片上的卡块、设置在第二基片上与卡块配合的卡槽，所述卡块和卡槽远离凹槽设置。

通过采用上述技术方案，卡块和卡槽相互配合固定，且穿设过柔性电路板或者设置在柔性电路板外，起到夹持柔性电路板的作用，增强柔性电路板的结构强度，同时方便第一基片和第二基片的安装。

作为优选，所述锁定件包括设置在第一基片上的固定片、设置在第二基片上供固定片起伏插设的固定孔。

通过采用上述技术方案，通过在水平面内第一基片和第二基片之间在水平方向上相对移动，使得第一基片上的固定片穿设过第二基片上的固定孔，从而在竖直方向上第一基片和第二基片无法拆卸，使得两者相互固定。

作为优选，所述固定孔设置有至少两个。

通过采用上述技术方案，即增强了固定片与固定孔之间的接触面积，增加了固定片穿设过固定孔的起伏次数，固定片与固定孔之间发生水平方向的移动时，接触面积更大，摩擦力更大，固定效果更好。

作为优选，所述第一基片在配线位置凹陷有卡嵌区，所述第二基片在卡嵌区设置有凸起区。