[实用新型]ESD防护器件版图布局结构有效
| 申请号： | 201621231394.2 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN206271706U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 徐佰新;陈铭;邱丹;陈长华;赵健;凌春丽;吕超英;赵海 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | esd 防护 器件 版图 布局 结构 | ||
1.一种ESD防护器件版图布局结构，所述的防护器件包括P型二极管、N型二极管、N阱和焊盘，所述的P型二极管设置于所述的N阱内，且分别与所述的焊盘和电源相连接，所述的N型二极管与所述的焊盘相连接并接地，其特征在于，所述的P型二极管和N型二极管均设置于所述的焊盘的边缘。
2.根据权利要求1所述的ESD防护器件版图布局结构，其特征在于，所述的防护器件还包括第一金属板和第二金属板，所述的P型二极管通过所述的第一金属板与所述的电源相连接，所述的N型二极管通过所述的第二金属板接地。
3.根据权利要求2所述的ESD防护器件版图布局结构，其特征在于，所述的P型二极管包括第一P+扩散区和第一N+扩散区，所述的第一P+扩散区沿焊盘的相邻两边设置于所述的焊盘上，所述的第一N+扩散区沿焊盘边缘与所述的第一金属板相连接。
4.根据权利要求2所述的ESD防护器件版图布局结构，其特征在于，所述的N型二极管包括第二P+扩散区和第二N+扩散区，所述的第二N+扩散区沿焊盘的相邻两边设置于所述的焊盘上，所述的第二P+扩散区沿焊盘边缘与所述的第二金属板相连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的ESD防护器件版图布局结构，其特征在于，所述的P型二极管和N型二极管表面均设有接触孔。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的ESD防护器件版图布局结构，其特征在于，所述的P型二极管和N型二极管与所述的焊盘的接触面积为可调节的。
7.根据权利要求1所述的ESD防护器件版图布局结构，其特征在于，所述的P型二极管和N型二极管缠绕在焊盘周围。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
