[实用新型]一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构有效
| 申请号： | 201621252068.X | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN206481496U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 许福生;林清;熊鹏 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 手撕分粒 软性 电路板 微连点 结构 | ||
1.一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，包括由上而下依次设置的上层覆盖膜(1)、上层粘合层(2)、中间基材(4)、下层粘合层(6)、下层覆盖膜(7)，其特征在于：还包括第一辅铜(3)和第二辅铜(5)，所述第一辅铜(3)设置在手撕分粒区(9)的左侧，所述第二辅铜(5)设置在手撕分粒区(9)的右侧并延伸到手撕分粒区(9)内的部分区域，所述第一辅铜(3)和第二辅铜(5)左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区(8)，所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第一辅铜(3)或第二辅铜(5)，当所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第一辅铜(3)时，所述上下层粘合层(2、6)中至少其中之一与中间基材(4)之间设置第二辅铜(5)，当所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第二辅铜(5)时，所述上下层粘合层(2、6)中至少其中之一与中间基材(4)之间设置第一辅铜(3)。
2.根据权利要求1所述的一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，其特征在于：所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第一辅铜(3)，所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第二辅铜(5)。
3.根据权利要求1所述的一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，其特征在于：所述第一辅铜(3)和第二辅铜(5)为压延铜或电解铜。
4.根据权利要求1所述的一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，其特征在于：所述柔性分裂区(8)处的上下覆盖膜(1，7)和上下层粘合层(2，6)均向内形成凹陷(10)。
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