[实用新型]一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，具体涉及一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构。

背景技术

随着技术的发展，软性电路板已在手机等电子产品上得到广泛的应用，而将软性电路板用于生物识别模组的需求也日益增加。现有的软性电路板在两块电路板单元之间通常会预留较大面积的手撕分粒区，但由于手撕分粒区面积较大且为柔性，使分裂位置不能被精确限定，且无法提供一定的支撑力，容易出现披锋、毛边等一些不良现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种可较为精确地限定分裂位置并提供一定支撑力，不易出现披锋、毛边等现象的便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构。

本实用新型的技术解决方案是：一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，包括由上而下依次设置的上层覆盖膜、上层粘合层、中间基材、下层粘合层、下层覆盖膜，其特征在于：还包括第一辅铜和第二辅铜，所述第一辅铜设置在手撕分粒区的左侧，所述第二辅铜设置在手撕分粒区的右侧并延伸到手撕分粒区内的部分区域，所述第一辅铜和第二辅铜左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区，所述上下层粘合层与中间基材之间同时设有第一辅铜或第二辅铜，当所述上下层粘合层与中间基材之间同时设有第一辅铜时，所述上下层粘合层中至少其中之一与中间基材之间设置第二辅铜，当所述上下层粘合层与中间基材之间同时设有第二辅铜时，所述上下层粘合层中至少其中之一与中间基材之间设置第一辅铜。

本实用新型便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构在手撕分粒区的左侧设置第一辅铜，在右侧以及手撕分粒区内的部分区域设置第二辅铜，且第一辅铜和第二辅铜左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区，这样柔性分裂区的区域相比手撕分粒区的区域变小了，可以较为精确地限定分裂位置，而且由于柔性分裂区两侧设置了第一辅铜和第二辅铜，使得柔性分裂区两侧的硬度大大提高，可在手撕分粒时由第一辅铜和第二辅铜提供一定的支撑力，从而在手撕分粒时不易出现披锋、毛边等现象。

作为优选，所述上下层粘合层与中间基材之间同时设有第一辅铜，所述上下层粘合层与中间基材之间同时设有第二辅铜。该设置可使柔性分裂区两侧的硬度增加较多，不仅使柔性分裂区与两侧的硬度差异明显，而且可提供较强的支撑力，从而更不易出现披锋、毛边等现象。

作为优选，所述第一辅铜和第二辅铜为压延铜或电解铜。压延铜压展性、抗弯曲性好，电解铜成本低且加工后表面较为平整。

作为优选，所述柔性分裂区处的上下覆盖膜和上下层粘合层均向内形成凹陷。该设置可方便快速找到柔性分裂区，并且方便手撕。

附图说明：

图1为本实用新型实施例一中省略上层粘合层和上层覆盖膜的正视图；

图2为本实用新型实施例一沿图1中A-A’方向的剖视图；

图3为本实用新型实施例二沿图1中A-A’方向的剖视图；

图4为本实用新型实施例三沿图1中A-A’方向的剖视图；

图5为本实用新型实施例四沿图1中A-A’方向的剖视图；

图6为本实用新型实施例五沿图1中A-A’方向的剖视图；

图中：1-上层覆盖膜，2-上层粘合层，3-第一辅铜，4-中间基材，5-第二辅铜，6-下层粘合层，7-下层覆盖膜，8-柔性分裂区，9-手撕分粒区，10-凹陷。

具体实施方式

下面结合附图，并结合实施例对本实用新型做进一步的说明。

实施例一：

如图1、图2所示，为便于看清手撕分粒区的结构，图1的正视图省略了上层粘合层2和上层覆盖膜1，图2是沿图1的剖视方向A-A’切开得到的各层的剖视图，以下各实施例的剖视图也是沿A-A’方向剖开得到的，一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，包括由上而下依次设置的上层覆盖膜1、上层粘合层2、中间基材4、下层粘合层6、下层覆盖膜7，还包括第一辅铜3和第二辅铜5，所述第一辅铜3和第二辅铜5为压延铜或电解铜，所述第一辅铜3设置在手撕分粒区9的左侧，所述第二辅铜5设置在手撕分粒区9的右侧并延伸到手撕分粒区9内的部分区域，所述第一辅铜3和第二辅铜5左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区8，所述上下层粘合层2、6与中间基材4之间同时设有第一辅铜3，所述上下层粘合层2、6与中间基材4之间同时设有第二辅铜5，所述柔性分裂区8处的上下覆盖膜1，7和上下层粘合层2，6均向内形成凹陷10。