[实用新型]一种图形电镀测试单元

说明书

技术领域

本实用新型属于印制电路板生产技术领域，涉及一种图形电镀测试装置，具体地说涉及一种图形电镀切片测试单元。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)也称印刷电路板，是一种重要的电子部件，起到支撑电子元器件、将电子元器件电气连接的作用，其是采用电子印刷术制备的，因而成为印刷电路板。

随着电子工业的逐渐发展，PCB得到了越来越广泛的应用，这是由于PCB具有很多独特的优点：(1)可高密度化，随着集成电路的集成度不断提高电路板不断向可高密度化发展；(2)高可靠性，通常来讲经过质量检测的PCB可使用长达20年；(3)可设计性，对PCB各种性能(如电气、物理、化学、机械等)要求可以通过设计标准化、规范化来实现印制板设计，时间短、效率高；(4)可生产性，可以采用现代化管理，进行标准化、规模化、自动化生产、保证电路板产品的质量一致性；(5)可测试性，已建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备和仪器来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命；(6)可组装性，PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，同时还便于维修。

图形电镀是印制电路板生产过程中的一道重要工序，在全板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀，其目的在于加大线路和孔内铜厚，确保其导电性能和其它物理性能，防止导电电路出现热和机械缺陷。基本原理为：通过电压的作用，使阳极的铜氧化成为铜离子，铜缸的铜离子在阴极获得电子还原成铜，还原的铜将线路和孔壁铜加厚到满足需求的程度，并镀锡层来作为后续蚀刻工序的保护层。

图形电镀的工艺流程一般为：酸性除油-浸酸-电镀-磺酸洗-镀锡-烘干，在电镀的过程中，电镀温度、电流密度、搅拌速度都对图形电镀的效果有着重要影响。电镀完成后需要测试电镀铜层的厚度和均匀性是否满足要求，通常铜层的均匀性好坏会直接影响蚀刻等后工序的制作。

铜层厚度的测量方法主要包括以下三种：X荧光测厚法、库伦测厚法和切片显微测厚法，其中，X荧光测厚法原理为：在X射线下各种金属原子会激发出特征波长的X射线，特征波长的X射线强度在一定厚度范围内与该金属镀层厚度存在定量关系，这种方法可测1μm以下的镀层厚度，但是其仪器和标片价格昂贵，需要经常校正；库伦测厚法则是利用电解金属的质量与电解所需的电量满足法拉第第一定量这一原理计算镀层的厚度，但是这是一种有损测试方法，且精度不高；切片显微测厚法是将样品做成切片后置于金相显微镜下测量，其直观可靠，可同时观察镀层和基材状况，是目前应用较为广泛的一种测试方法。

在实际测试中为了减少对电路板单元内进行切片读取铜厚造成报废率增加，往往在大拼板非电路单元的空白区域设计切片位，这样不仅可以减少报废率，还可以准确读取铜层厚度。但是这种测试方法存在一定局限性，由于图形电镀后铜层厚度均匀性与图形分布紧密相关，大片铜面与孤立的铜线区域铜厚差异较为明显，当切片位置处于孤立的铜线区域而板内单元主要为大面积铜面时，切片位的铜厚会明显比大面积铜面的铜层厚度大，反之，当切片内的图形主要为大面积铜面区而板内单元主要为孤立的铜线区域时，切片位铜层厚度则会明显比铜线区域的铜层厚度小。因此传统切片测试工艺无法真实反映单元内的精确铜厚，不利于图形电镀首件件产品铜厚的判定，判定效率低，若重新切割电路板单元进行切片测定，则提高了产品的报废率。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有切片测试方法无法真实反应板内有效区图形的真实铜层厚度、测试效率低、报废率易升高，从而提出一种更能真实反应单元内铜层厚度、提高电镀首件铜厚判定效率的图形电镀测试单元。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种图形电镀测试单元，其包括一测试板，所述测试板上分布有有效单元区和切片测试区，所述有效单元区内设置有线路层或铜面层，所述切片测试区内及切片层测试区周边设置有与所述有效单元区相似的线路层或铜面层。

作为优选，所述有效单元区和所述切片测试区设置有金属化孔。

作为优选，所述切片测试区中所述金属化孔为6个，其中三个孔径为1mm的大孔、另外三个孔径为0.15mm-0.95mm的小孔。