[实用新型]指纹传感芯片的封装结构

权利要求书

1.一种指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，包含：

盖板；

指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，所述焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，所述指纹传感芯片的背面具有与焊垫电连接的第一导电结构；

所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；

柔性线路板，其背面具有第二导电结构，所述柔性线路板上设置开口；

所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；

所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。

2.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，所述盖板为透光基板，所述盖板的背面上涂布有遮光油墨。

3.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括DAF膜，所述DAF膜的两面分别与所述盖板以及所述指纹传感芯片黏贴。

4.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，在所述盖板的背面涂布有黏胶用于将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合固定，所述黏胶的介电常数大于或等于4。

5.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，所述第一导电结构包含：

形成于所述指纹传感芯片背面的凹槽，所述凹槽与所述焊垫的位置对应，所述凹槽的深度小于所述指纹传感芯片的厚度；

形成于凹槽中通孔，每一通孔对应一个焊垫，所述通孔暴露所述焊垫；

绝缘层，覆盖所述指纹传感芯片的背面、凹槽以及通孔中，所述绝缘层暴露所述焊垫；

再布线层，位于所述绝缘层之上，所述再布线层延伸至所述指纹传感芯片的背面且与所述焊垫电连接；

保护层，覆盖所述再布线层；

形成于所述保护层上开孔，所述开孔位于所述指纹传感芯片的背面且暴露所述再布线层。

6.根据权利要求5所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括金属线，所述金属线的一端与所述开孔中暴露出的再布线层电连接，所述金属线的另一端与所述第二导电结构电连接。

7.根据权利要求6所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封层，所述塑封层至少包覆所述金属线。

8.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，在所述盖板的正面设置有前框，前框上具有窗口，所述窗口暴露所述指纹传感区对应的盖板区域，在所述柔性线路板的背面设置有后盖，所述后盖与所述前框卡合固定。

9.根据权利要求8所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，塑封材料填充所述前框与所述后盖包围形成的收容腔。