[实用新型]指纹传感芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及指纹传感芯片的封装技术。

背景技术

随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出，相应的，对指纹传感技术的需求日趋增长。

由于电子产品持续朝小型化和多功能化发展，指纹识别装置封装需满足小尺寸和高指纹识别灵敏度的要求。如何降低指纹传感芯片的封装尺寸、优化指纹传感芯片的封装结构成为本领域的研究热点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种指纹传感芯片封装结构，优化指纹传感芯片的封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装尺寸以满足电子产品高集成度、高稳定性的需求，并提高指纹传感芯片封装的稳定性。

本实用新型提供一种指纹传感芯片的封装结构，包含：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，所述焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，所述指纹传感芯片的背面具有与焊垫电连接的第一导电结构；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；柔性线路板，其背面具有第二导电结构，所述柔性线路板上设置开口；所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。

优选的，所述盖板为透光基板，所述盖板的背面上涂布有遮光油墨。

优选的，所述封装结构还包括DAF膜，所述DAF膜的两面分别与所述盖板以及所述指纹传感芯片黏贴。

优选的，在所述盖板的背面涂布有黏胶用于将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合固定，所述黏胶的介电常数大于或等于4。

优选的，所述第一导电结构包含：形成于所述指纹传感芯片背面的凹槽，所述凹槽与所述焊垫的位置对应，所述凹槽的深度小于所述指纹传感芯片的厚度；形成于凹槽中通孔，每一通孔对应一个焊垫，所述通孔暴露所述焊垫；绝缘层，覆盖所述指纹传感芯片的背面、凹槽以及通孔中，所述绝缘层暴露所述焊垫；再布线层，位于所述绝缘层之上，所述再布线层延伸至所述指纹传感芯片的背面且与所述焊垫电连接；保护层，覆盖所述再布线层；形成于所述保护层上开孔，所述开孔位于所述指纹传感芯片的背面且暴露所述再布线层。

优选的，所述封装结构还包括金属线，所述金属线的一端与所述开孔中暴露出的再布线层电连接，所述金属线的另一端与所述第二导电结构电连接。

优选的，所述封装结构还包括塑封层，所述塑封层至少包覆所述金属线。

优选的，在所述盖板的正面设置有前框，前框上具有窗口，所述窗口暴露所述指纹传感区对应的盖板区域，在所述柔性线路板的背面设置有后盖，所述后盖与所述前框卡合固定。

优选的，塑封材料填充所述前框与所述后盖包围形成的收容腔。

本实用新型的有益效果是通过优化指纹传感芯片的封装方法以及封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装尺寸以满足电子产品高集成度、高稳定性的需求，并提高指纹传感芯片封装的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例指纹传感芯片的封装结构示意图。

图2为本实用新型另一实施例指纹传感芯片的封装结构示意图。

图3(a)为本实用新型优选实施例晶圆的平面示意图。

图3(b)为图3(a)中沿A-A的截面示意图。

图4为本实用新型优选实施例中保护基板与晶圆对位压合的结构示意图。

图5(a)为本实用新型优选实施例中形成凹槽与通孔的平面示意图。

图5(b)为本实用新型优选实施例中形成凹槽与通孔的截面示意图。

图6为本实用新型优选实施例中形成绝缘层的结构示意图。

图7为本实用新型优选实施例中形成再布线层的结构示意图。

图8为本实用新型优选实施例中形成阻焊层以及阻焊层上开口的结构示意图。

图9为本实用新型优选实施例中移除保护基板的结构示意图。

图10为本实用新型优选实施例中指纹传感芯片的截面示意图。

图11为本实用新型优选实施例中盖板的截面示意图。

图12为本实用新型优选实施例中盖板与指纹传感芯片贴合的截面示意图。