[实用新型]风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构

权利要求书

1.一种风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，包括机壳(1)，位于机壳(1)内的两个IGBT(2)、支撑电容(6)，其特征在于：所述机壳(1)内设有热管散热器(3)和散热器风道(31)，所述散热器风道(31)固定在机壳(1)上包覆在热管散热器(3)外，所述散热器风道(31)为左右方向贯通、开口向前的槽状，左右方向长度与机壳(1)等长，IGBT(2)的后侧面在散热器风道(31)前侧的开口处与热管散热器(3)形成可拆卸连接结构；所述热管散热器(3)包括基板、弯型铜管、散热片和风扇，弯型铜管内装有水或乙醇，基板与IGBT(2)的背面可拆卸连接，散热片放置在基板的背面为前后并列的至少一个，弯型铜管前后穿插连接在散热片中部并与基板连接，风扇位于机壳(1)上，正对散热器风道(31)。

2.根据权利要求1所述的风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，其特征在于：所述风扇采用离心抽风的形式，风向自机壳(1)内向外吹。

3.根据权利要求1所述的风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，其特征在于：所述机壳(1)内设有整体为一体结构、呈倒T形的正负母排(5)，正负母排(5)的“|”上部位于两个IGBT(2)之间的前侧并与IGBT(2)连接，正负母排(5)的“—”下部与支撑电容(6)连接。

4.根据权利要求3所述的风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，其特征在于：所述正负母排(5)包括呈倒T形板状的位于前侧的正母排板(51)、位于后侧的负母排板(52)、以及正母排板(51)和负母排板(52)之间夹着的母线隔板(53)，正母排板(51)的“|”上部左右两侧各设有两个带有固定孔的凸起与左右两个IGBT(2)前侧面上的左右各两个IGBT正端子连接，负母排板(52)的“|”上部左右两侧各设有两个带有固定孔的凸起与左右两个IGBT(2)前侧面上的左右各两个IGBT负端子连接。

5.根据权利要求3所述的风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，其特征在于：所述支撑电容(6)为薄膜电容。

6.根据权利要求5所述的风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，其特征在于：所述支撑电容(6)为四个，结构为前后方向延伸的圆柱形，位于散热器风道(31)下方，所述四个支撑电容(6)沿左右方向呈一条直线排列，前端嵌入在正负母排(5)的下部“—”内，所述支撑电容(6)的后端嵌入在电容安装板(61)内，所述电容安装板(61)位于散热器风道(31)下方与机壳(1)连接。

7.根据权利要求6所述的风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，其特征在于：所述支撑电容(6)的底部垫有支撑着四个支撑电容(6)的、与机壳(1)螺接的电容垫板(62)，电容垫板(62)上部具有与支撑电容(6)形状位置对应的弧形槽。

8.根据权利要求1所述的风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，其特征在于：所述IGBT(2)上连接有与IGBT(2)形成软连接结构的输出排(9)。

9.根据权利要求8所述的风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，其特征在于：所述IGBT(2)竖直设置在机壳(1)内中部，IGBT(2)前表面上部通过焊接引脚的方式嵌入有IGBT驱动板(21)，所述IGBT驱动板(21)为扁平的板状，IGBT驱动板(21)的下部为向下开口的“U”形，IGBT输出端子位于IGBT(2)前侧面上、IGBT驱动板(21)的“U”形开口内；所述输出排(9)为条状，输出排(9)的一端与一个IGBT输出端子连接，另一端由与机壳(1)连接的铜排支架(91)固定设置在机壳(1)左侧壁板外部。

10.根据权利要求4所述的风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，其特征在于：所述IGBT(2)上连接有吸收电容(4)，所述吸收电容(4)为四个，两两分别位于正负母排(5)上部的左右两侧，每个吸收电容(4)连接在IGBT(2)的前侧面的下部、透过正母排板(51)和负母排板(52)上的固定孔与IGBT正端子和IGBT负端子连接。