[实用新型]风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无功补偿功率单元结构，特别是一种无功补偿功率单元的散热结构。

背景技术

无功补偿的静止无功发生器SVG(Static Var Generator)在电子供电系统中起到提高电网功率因数，降低供电变压器及输送线路的损耗，提高供电效率，改善供电环境的作用，所以无功功率补偿装置(装置，单元)在电力供电系统中处在一个不可缺少的非常重要的位置，由于大功率的无功补偿功率单元的主要元器件绝缘栅双极型晶体管IGBT发热非常大，故散热问题是关乎整个无功补偿功率单元的性能可行及寿命长短的关键所在，现有技术对于13Mvar以上的大功率的无功补偿功率单元的冷却方式多为水冷方式，散热效果较好，但后期故障率较高，容易发生漏水的故障，不仅装置成本高，后期维护成本也较高；另外直流支撑采用电解电容，电解电容的寿命短、单元体积大、重量较重，安装及维护困难。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，要解决的技术问题是使无功补偿功率单元寿命长，维修方便快捷，性能好，成本低。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构，包括机壳，位于机壳内的两个IGBT、支撑电容，所述机壳内设有热管散热器和散热器风道，所述散热器风道固定在机壳上包覆在热管散热器外，所述散热器风道为左右方向贯通、开口向前的槽状，左右方向长度与机壳等长，IGBT的后侧面在散热器风道前侧的开口处与热管散热器形成可拆卸连接结构；所述热管散热器包括基板、弯型铜管、散热片和风扇，弯型铜管内装有水或乙醇，基板与IGBT的背面可拆卸连接，散热片放置在基板的背面为前后并列的至少一个，弯型铜管前后穿插连接在散热片中部并与基板连接，风扇位于机壳上，正对散热器风道。

本实用新型所述风扇采用离心抽风的形式，风向自机壳内向外吹。

本实用新型所述机壳内设有整体为一体结构、呈倒T形的正负母排，正负母排的“|”上部位于两个IGBT之间的前侧并与IGBT连接，正负母排的“—”下部与支撑电容连接。

本实用新型所述正负母排包括呈倒T形板状的位于前侧的正母排板、位于后侧的负母排板、以及正母排板和负母排板之间夹着的母线隔板，正母排板的“|”上部左右两侧各设有两个带有固定孔的凸起与左右两个IGBT前侧面上的左右各两个IGBT正端子连接，负母排板的“|”上部左右两侧各设有两个带有固定孔的凸起与左右两个IGBT前侧面上的左右各两个IGBT负端子连接。

本实用新型所述支撑电容为薄膜电容。

本实用新型所述支撑电容为四个，结构为前后方向延伸的圆柱形，位于散热器风道下方，所述四个支撑电容沿左右方向呈一条直线排列，前端嵌入在正负母排的下部“—”内，所述支撑电容的后端嵌入在电容安装板内，所述电容安装板位于散热器风道下方与机壳连接。

本实用新型所述支撑电容的底部垫有支撑着四个支撑电容的、与机壳螺接的电容垫板，电容垫板上部具有与支撑电容形状位置对应的弧形槽。

本实用新型所述IGBT上连接有与IGBT形成软连接结构的输出排。

本实用新型所述IGBT竖直设置在机壳内中部，IGBT前表面上部通过焊接引脚的方式嵌入有IGBT驱动板，所述IGBT驱动板为扁平的板状，IGBT驱动板的下部为向下开口的“U”形，IGBT输出端子位于IGBT前侧面上、IGBT驱动板的“U”形开口内；所述输出排为条状，输出排的一端与一个IGBT输出端子连接，另一端由与机壳连接的铜排支架固定设置在机壳左侧壁板外部。

本实用新型所述IGBT上连接有吸收电容，所述吸收电容为四个，两两分别位于正负母排上部的左右两侧，每个吸收电容连接在IGBT的前侧面的下部、透过正母排板和负母排板上的固定孔与IGBT正端子和IGBT负端子连接。

本实用新型与现有技术相比，风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构设有热管散热器，由风冷代替水冷结构，减少功率单元的故障发生，提高产品的稳定性，降低产品的成本，能够很好地解决大功率无功补偿功率单元的散热问题，降低设备的故障率及维护成本，支撑电容采用薄膜电容代替电解电容能提高产品的使用寿命。

附图说明

图1为所述风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构的结构示意图。

图2为所述风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构去掉机壳前侧板的结构示意图。

图3为所述风冷型大功率无功补偿功率单元散热结构去掉机壳和放电电阻的结构示意图。