[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201621273297.X | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206282877U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 邹能 | 申请（专利权）人： | 华显光电技术（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：第一金属壳体、第二金属壳体和绝缘连接体；所述第一金属壳体通过所述绝缘连接体与所述第二金属壳体连接，所述第一金属壳体、所述第二金属壳体和所述绝缘连接体共同形成安装槽，所述安装槽用于设置LED芯片，所述第一金属壳体用于与所述LED芯片的正极连接，所述第二金属壳体用于与所述LED芯片的负极连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一金属壳体开设有第一凹槽，第二金属壳体开设有第二凹槽，所述第一金属壳体的所述第一凹槽、所述第二金属壳体的所述第二凹槽和所述绝缘连接体共同形成所述安装槽。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一金属壳体和第二金属壳体对称设置。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘连接体上覆盖有胶层。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一金属壳体的厚度为0.1mm～0.5mm。
6.一种LED灯，其特征在于，包括LED芯片及权利要求1-5中任一项所述的LED封装结构，所述LED芯片设置于所述安装槽内，所述LED芯片的正极与所述第一金属壳体焊接，所述LED芯片的负极与所述第二金属壳体。
7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，还包括荧光体；所述荧光体填充于所述安装槽并包覆所述LED芯片。
8.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括透镜，所述透镜盖合于所述安装槽。
9.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯包括绝缘体，所述绝缘体设置于所述安装槽内，所述绝缘体设置于所述LED封装结构与所述LED芯片之间的间隙。
10.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于，所述绝缘体为橡胶垫片。
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