[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别是涉及一种散热性强的LED封装结构。

背景技术

目前，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)已大量使用在手机、平板电脑和电视等电子产品中，然而LED最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。例如，行业内常见的LED封装，包括两焊盘和塑料壳体，两焊盘固定在塑料壳体上，塑料壳体内的LED芯片通过引脚分别与两焊盘连接，一焊盘与外部电路连接形成LED芯片的正极，另一焊盘与外部电路连接形成LED芯片的负极，从而实现LED功能。这样的LED封装结构，一方面，安装槽内的LED芯片所产生的热能不容易散发，不仅对LED寿命造成损伤，而且影响安装有LED的产品的使用；另一方面，由于LED芯片的引脚小，焊盘体积也极小，因此可以进行焊接的面积小，LED芯片焊接不方便。

实用新型内容

基于此，有必要针对LED芯片所产生的热能不容易散发的问题，提供一种散热性强的LED封装结构。还解决了焊盘面积小，导致不方便的问题。

一种LED封装结构，该LED封装结构包括：第一金属壳体、第二金属壳体和绝缘连接体；所述第一金属壳体通过所述绝缘连接体与所述第二金属壳体连接，所述第一金属壳体、所述第二金属壳体和所述绝缘连接体共同形成安装槽，所述安装槽用于设置LED芯片，所述第一金属壳体用于与所述LED芯片的正极连接，所述第二金属壳体用于与所述LED芯片的负极连接。

在其中一个实施例中，所述第一金属壳体开设有第一凹槽，第二金属壳体开设有第二凹槽，所述第一金属壳体的所述第一凹槽、所述第二金属壳体的所述第二凹槽和所述绝缘连接体共同形成所述安装槽。

在其中一个实施例中，所述第一金属壳体和第二金属壳体对称设置。

在其中一个实施例中，所述绝缘连接体上覆盖有胶层。

在其中一个实施例中，所述第一金属壳体的厚度为0.1mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，一种LED灯，包括LED芯片及权利要求1-5中任一项所述的LED封装结构，所述LED芯片设置于所述安装槽内，所述LED芯片的正极与所述第一金属壳体焊接，所述LED芯片的负极与所述第二金属壳体。

在其中一个实施例中，还包括荧光体；所述荧光体填充于所述安装槽并包覆所述LED芯片。

在其中一个实施例中，所述LED灯还包括透镜，所述透镜盖合于所述安装槽。

在其中一个实施例中，所述LED灯包括绝缘体，所述绝缘体设置于所述安装槽内，所述绝缘体设置于所述LED封装结构与所述LED芯片之间的间隙。

在其中一个实施例中，所述绝缘体为橡胶垫片。

上述LED封装结构，利用第一金属壳体和第二金属壳体的导热性使LED芯片所散发的热量能够通过第一金属壳体和第二金属壳体快速散发到外部，降低LED封装结构内部的温度，从而延长LED芯片的使用寿命；由于第一金属壳体和第二金属壳体具有导电性，通过设置所述绝缘连接体，将第一金属壳体和第二金属壳体隔开，此时，第一金属壳体和第二金属壳体起到焊盘及外壳的作用，由于第一金属壳体和第二金属壳体的表面积较大，便于LED芯片的引脚的焊接，提高了焊接效率。

附图说明

图1为一个实施方式中的LED封装结构的结构示意图；

图2为一个实施方式中的LED封装结构的拆解结构示意图；

图3为一个实施方式中的LED的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。