[实用新型]一种新型表面特征整流桥有效
申请号: | 201621282986.7 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN206271696U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 董志强;侯志刚 | 申请(专利权)人: | 海湾电子(山东)有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L25/07 |
代理公司: | 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙)11560 | 代理人: | 董武洲 |
地址: | 250014 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 表面 特征 整流 | ||
1.一种新型表面特征整流桥,由多个部分组成,所述整流桥包括:第一框架(1)、第二框架(2)、第三框架(3)、第四框架(4)、第一晶片(5)、第二晶片(6)、第三晶片(7)、第四晶片(8)、第一跳板(9)、第二跳板(10)和塑封罩(11),其特征在于,所述第一框架(1)、第二框架(2)、第三框架(3)和第四框架(4)拼接组成一个矩形结构,且各个框架互不接触,其中,第一框架(1)和第二框架(2)分别位于矩形的左上和右上,第四框架(4)位于矩形的右下,且第一框架(1)、第二框架(2)、第三框架(3)和第四框架(4)分别突出一个矩形的极片,位于整个整流桥的左上角、右上角、左下角和右下角,所述第一晶片(5)和第二晶片(6)并排安装在第三框架(3)上,所述第三晶片(7)和第四晶片(8)并排安装在第四框架(4)上,且第一晶片(5)和第三晶片(7)及第二晶片(6)和第四晶片(8)中心对齐,所述第一跳板(9)将第一框架(1)、第一晶片(5)和第三晶片(7)相连,所述第二跳板(10)将第二框架(2)、第二晶片(6)和第四晶片(8)相连,所述塑封罩(11)将第一框架(1)、第二框架(2)、第三框架(3)、第四框架(4)、第一晶片(5)、第二晶片(6)、第三晶片(7)、第四晶片(8)、第一跳板(9)和第二跳板(10)塑封在一起,并将第一框架(1)、第二框架(2)、第三框架(3)和第四框架(4)的极片露出在外。
2.如权利要求1所述的新型表面特征整流桥,其特征在于,第一框架(1)和第二框架(2)的极片为正极的输入和输出。
3.如权利要求1所述的新型表面特征整流桥,其特征在于,第三框架(3)和第四框架(4)的极片为负极的输入和输出。
4.如权利要求1所述的新型表面特征整流桥,其特征在于,第一晶片(5)和第二晶片(6)的下端负极面与第三框架(3)相连。
5.如权利要求1所述的新型表面特征整流桥,其特征在于,第三晶片(7)和第四晶片(8)的下端正极面与第四框架(4)相连。
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