[实用新型]具有多级熔点焊锡的光电模块基板有效
| 申请号： | 201621289139.3 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN206196140U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 黄君彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市埃尔法光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 多级 熔点 焊锡 光电 模块 | ||
1.一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，其特征在于包括：
光电模块基板层(1)；
电路层(4)，设于所述光电模块基板层(1)上，用于连通电路；
粘合层(3)，设于所述光电模块基板层(1)与所述电路层(4)之间，用于将所述光电模块基板层(1)与所述电路层(4)粘合在一起；
芯片(6)；
光电元件(7)，呈发光面或接收面向下的倒装设置；以及
凸点(5)，设于所述电路层(4)上，材质为金，且在所述凸点(5)上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接所述芯片(6)、所述光电元件(7)以及外部电路板。
2.如权利要求1所述的具有多级熔点焊锡的光电模块基板，其特征在于还包括：
焊油保护层(2)，设于所述光电模块基板层(1)上的所述电路层(4)的周边区域，用于防止焊锡溅开。
3.如权利要求1所述的具有多级熔点焊锡的光电模块基板，其特征在于所述光电模块基板层(1)的厚度小于0.5毫米，且由对所述光电元件(7)发出的光源透射率大于90％的透明材质制成。
4.如权利要求1所述的具有多级熔点焊锡的光电模块基板，其特征在于所述光电元件(7)所用材质与所述光电模块基板层(1)所用材质的热膨胀系数之差，小于两者较小的热膨胀系数数值的20％。
5.如权利要求1所述的具有多级熔点焊锡的光电模块基板，其特征在于所述光电元件(7)焊接于具有最高熔点焊锡的所述凸点(5)上，外部电路板焊接于具有最低熔点焊锡的所述凸点(5)上，所述芯片(6)焊接于位于中间阶段的所述凸点(5)上。
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