[实用新型]具有多级熔点焊锡的光电模块基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光电模块基板，具体涉及一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板。

背景技术

以往，在光电转换技术的电路板上多采用金线绑定技术。在此技术下，光电元件都是发光面或接收面朝上，通过金线连接将其信号引到底部的电路板上。这种方法在高速通信下，难以避免的出现阻抗不匹配，具有金线长度长且不一致导致的信号损耗、串扰、反射等等问题。并且，由于使用熔点相同的焊锡材料，导致焊接时的高温会熔化临近焊点的焊锡，使焊接在其上的部件脱落。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，包括：光电模块基板层；电路层，设于所述光电模块基板层上，用于连通电路；粘合层，设于所述光电模块基板层与所述电路层之间，用于将所述光电模块基板层与所述电路层粘合在一起；芯片；光电元件，呈发光面或接收面向下的倒装设置；以及凸点，设于所述电路层上，材质为金，且在所述凸点上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接所述芯片、所述光电元件以及外部电路板。

优选地，一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，还包括：焊油保护层，设于所述光电模块基板层上的所述电路层的周边区域，用于防止焊锡溅开。

优选地，所述光电模块基板层的厚度小于0.5毫米，且由对所述光电元件发出的光源透射率大于90％的透明材质制成。

优选地，所述光电元件所用材质与所述光电模块基板层所用材质的热膨胀系数之差，小于两者较小的热膨胀系数数值的20％。

优选地，所述光电元件焊接于具有最高熔点焊锡的所述凸点上，外部电路板焊接于具有最低熔点焊锡的所述凸点上，所述芯片焊接于位于中间阶段的所述凸点上。

本实用新型通过将光电元件倒装于基板上，避免了采用传统的金线绑定技术，增强了信号强度、传输速度以及导热性。并且，本实用新型采用熔点逐级变化的排列方式设置焊锡，有利于元件在基板上的集成化。

附图说明

图1为本实用新型实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的立体图。

图2为本实用新型实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的结构图。

附图标记说明

1：光电模块基板层2：焊油保护层

3：粘合层4：电路层

5：凸点6：芯片

7：光电元件

具体实施方式

以下，将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的立体图。图2为本实用新型实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的结构图。

参照图1和图2，本实用新型实施例的具有多级熔点焊锡的光电模块基板，主要包括光电模块基板层1、电路层4、粘合层3、芯片6、光电元件7以及凸点5。

其中，所述电路层4，设于所述光电模块基板层1上，用于连通电路。

所述粘合层3，设于所述光电模块基板层1与所述电路层4之间，用于将所述光电模块基板层1与所述电路层4粘合在一起。

所述光电元件7，呈发光面或接收面向下的倒装设置。光电元件7所用材质与所述光电模块基板层1所用材质的热膨胀系数之差，小于两者较小的热膨胀系数数值的20％。

所述凸点5，设于所述电路层4上，材质为金，且在所述凸点5上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接所述芯片6、所述光电元件7以及外部电路板。

所述光电模块基板层1的厚度小于0.5毫米，且由对所述光电元件7发出的光源透射率大于90％的透明材质制成。

并且，所述光电元件7焊接于具有最高熔点焊锡的所述凸点5上，外部电路板焊接于具有最低熔点焊锡的所述凸点5上，所述芯片6焊接于位于中间阶段的所述凸点5上。

此外，所述具有多级熔点焊锡的光电模块基板还可以包括焊油保护层2，设于所述光电模块基板层1上的所述电路层4的周边区域，用于防止焊锡溅开。

以下，说明本实用新型实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的使用方法。