[实用新型]手机散热结构和手机有效
| 申请号： | 201621295993.0 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN206260195U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 马琴娜 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 散热 结构 | ||
1.一种手机散热结构，包括主板，盖合于所述主板一侧的后盖，其特征在于，所述主板面向所述后盖的表面设置有至少一个射频座子，至少一个所述射频座子抵接所述后盖。
2.如权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于，所述主板设有三个所述射频座子，三个射频座子中的两个于所述主板的一端间隔设置，三个射频座子的另一个位于所述主板的另一端。
3.如权利要求2所述的手机散热结构，其特征在于，所述射频座子的高度为1至2毫米。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的手机散热结构，其特征在于，所述射频座子包括与所述主板固定连接的连接部，以及与所述连接部连接的抵接部，所述后盖面向所述主板的表面设置有多个接触结构，一所述射频座子的抵接部抵接一所述接触结构。
5.如权利要求4所述的手机散热结构，其特征在于，所述接触结构为与所述后盖相连接的金属板件。
6.如权利要求5所述的手机散热结构，其特征在于，所述金属板件的材质为铜或铝合金。
7.如权利要求4所述的手机散热结构，其特征在于，所述接触结构为形成于所述后盖的凹槽，所述抵接部至少部分卡入所述凹槽内。
8.如权利要求4所述的手机散热结构，其特征在于，所述连接部的材质为铜或铝合金。
9.如权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于，所述后盖为金属材质。
10.一种手机，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的手机散热结构。
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