[实用新型]手机散热结构和手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动设备技术领域，特别涉及一种手机散热结构和应用该手机散热结构的手机。

背景技术

目前人们的生活越来越离不开智能手机，生活中很多人需要长时间使用智能手机。但是智能手机的功耗大，在手机有限的空间内，为了增大电池的体积以使电池容量最大化，需要将智能手机的主板尺寸压缩至最小，而智能手机的主要发热源正是在主板上，主板面积小，若主板散热问题处理不好，就会引起整机发热严重。

现有的智能手机一般都是被动式散热，而且为了避免手机内进灰，所以也不能开窗对流，目前通用的办法就是降低手机的发热量的同时，在主板上加装石墨或弹片这些导热介质，导热介质将热量传递至外壳散发出去，但现有的散热方案会导致手机的成本以及厚度增加。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种手机散热结构，旨在实现手机有效散热的同时，降低手机的成本以及厚度。

为实现上述目的，本实用新型提出的手机散热结构，包括主板，盖合于所述主板一侧的后盖，所述主板面向所述后盖的表面设置有至少一个射频座子，至少一个所述射频座子抵接所述后盖。

优选地，所述主板设有三个所述射频座子，三个射频座子中的两个于所述主板的一端间隔设置，三个射频座子的另一个位于所述主板的另一端。

优选地，所述射频座子的高度为1至2毫米。

优选地，所述射频座子包括与所述主板固定连接的连接部，以及与所述连接部连接的抵接部，所述后盖面向所述主板的表面设置有多个接触结构，一所述射频座子的抵接部抵接一所述接触结构。

优选地，所述接触结构为与所述后盖连接的金属板件。

优选地，所述金属板件的材料为铜或铝合金。

优选地，所述接触结构为形成于所述后盖的凹槽，所述抵接部至少部分卡入所述凹槽内。

优选地，所述连接部的材料为铜或铝合金。

优选地，所述后盖为金属材质。

本实用新型还提出一种手机，包括上述的手机散热结构。

本实用新型技术方案通过将手机主板上的射频座子与手机的外壳抵接，主板产生的热量通过射频座子传递至外壳，而向外界散发出去，实现手机的散热功能。本实用新型的手机散热结构无需在主板上加装石墨或者弹片等导热介质，直接利用主板上所具有的射频座子进行导热，如此手机能进行有效散热的同时，也降低了手机的成本以及整体厚度，手机的产品竞争优势得到大大提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型手机散热结构一实施例的分解结构示意图；

图2为图1中A处的放大图。

附图标号说明：