[实用新型]手机按键装配结构、手机壳体和手机有效

专利信息
申请号: 201621296185.6 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN206259979U 公开(公告)日: 2017-06-16
发明(设计)人: 汤立文;余飞;李锡伟;李清 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H04M1/23
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机按键 装配 结构 手机 壳体
【权利要求书】:

1.一种手机按键装配结构,其特征在于,包括手机后盖以及安装于所述手机后盖一侧周缘的侧键,所述手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽,所述侧键具有至少两个凸筋,一所述凸筋卡入一所述卡槽内,所述手机后盖临近所述卡槽的位置还设置有定位凸起,所述侧键还设置有对应所述定位凸起的缺口,所述定位凸起卡入所述缺口内。

2.如权利要求1所述的手机按键装配结构,其特征在于,所述手机后盖包括后盖本体以及盖合于所述后盖本体一表面的盖板,所述侧键包括安装部以及与所述安装部固定连接的至少两个按压部,所述盖板和所述后盖本体配合形成有至少两个安装孔,每一所述按压部安装于一所述安装孔且部分由所述安装孔伸出,所述安装部容置于所述后盖本体和所述盖板之间的空间内。

3.如权利要求2所述的手机按键装配结构,其特征在于,所述安装部间隔设置有三个所述凸筋,且其中两个凸筋位于所述安装部的两端,所述后盖本体设有与所述凸筋相配合的三个所述卡槽。

4.如权利要求2所述的手机按键装配结构,其特征在于,每一所述按压部面向所述后盖本体的一侧还凸设有第一限位块,所述后盖本体形成所述安装孔的侧壁凹设有第一限位槽,当所述侧键安装于所述后盖本体时,所述第一限位块卡入所述第一限位槽内。

5.如权利要求2所述的手机按键装配结构,其特征在于,每一所述凸筋的内侧壁还凸设有压块,当所述凸筋卡入所述卡槽内时,所述压块抵接所述卡槽的槽壁。

6.如权利要求2所述的手机按键装配结构,其特征在于,每一所述按压部朝向所述盖板的一侧凸设有第二限位块,所述盖板形成所述安装孔的侧壁凹设有第二限位槽,所述第二限位块卡入所述第二限位槽内。

7.如权利要求2至6中任意一项所述的手机按键装配结构,其特征在于,所述安装部为软质塑料,所述按压部为硬质塑料,所述安装部和所述按压部为一体结构。

8.如权利要求2所述的手机按键装配结构,其特征在于,所述盖板为金属材质,所述后盖本体为塑料材质。

9.一种手机壳体,其特征在于,包括如权利要求1至8中任意一项所述的手机按键装配结构。

10.一种手机,其特征在于,包括如权利要求9所述的手机壳体。

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