[实用新型]手机按键装配结构、手机壳体和手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，特别涉及一种手机按键装配结构和应用该手机按键装配结构的手机壳体以及手机。

背景技术

如今手机正趋于窄边框方向发展，侧键的安装空间越来越小。传统侧键装配结构多数采用热熔工艺装配，使用热熔工艺的侧键安装结构所需安装空间较大，且存在不良率高，装配工时多等问题，这都严重阻碍了手机往窄边框薄机身方向的发展。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种手机按键装配结构，旨在简化侧键的安装工序，并降低侧键安装结构的厚度。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种手机按键装配结构，包括手机后盖以及安装于所述手机后盖一侧周缘的侧键，所述手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽，所述侧键具有至少两个凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽内，所述手机后盖临近所述卡槽的位置还设置有定位凸起，所述侧键还设置有对应所述定位凸起的缺口，所述定位凸起卡入所述缺口内。

优选地，所述手机后盖包括后盖本体以及盖合于所述后盖本体一表面的盖板，所述侧键包括安装部以及与所述安装部固定连接的至少两个按压部，所述盖板和所述后盖本体配合形成有至少两个安装孔，每一所述按压部安装于一所述安装孔且部分由所述安装孔伸出，所述安装部容置于所述后盖本体和所述盖板之间的空间内。

优选地，所述安装部间隔设置有三个所述凸筋，且其中两个凸筋位于所述安装部的两端，所述后盖本体设有与所述凸筋相配合的三个所述卡槽。

优选地，每一所述按压部面向所述后盖本体的一侧还凸设有第一限位块，所述后盖本体形成所述安装孔的侧壁凹设有第一限位槽，当所述侧键安装于所述后盖本体时，所述第一限位块卡入所述第一限位槽内。

优选地，每一所述凸筋的内侧壁还凸设有压块，当所述凸筋卡入所述卡槽内时，所述压块抵接所述卡槽的槽壁。

优选地，每一所述按压部朝向所述盖板的一侧凸设有第二限位块，所述盖板形成所述安装孔的侧壁凹设有第二限位槽，所述第二限位块卡入所述第二限位槽内。

优选地，所述安装部为软质塑料，所述按压部为硬质塑料，所述安装部和所述按压部为一体结构。

优选地，所述盖板为金属材质，所述后盖本体为塑料材质。

本实用新型还提出一种手机壳体，包括上述的手机按键装配结构。

本实用新型还提出一种手机，包括上述的手机壳体。

本实用新型技术方案通过在手机后盖设置卡槽，并在侧键设置与卡槽配合的凸筋，侧键和手机后盖通过凸筋和卡槽的卡合连接进行装配固定，相对于现有手机侧键和手机后盖通过热熔固定连接的方式，本实用新型的手机按键装配结构无需预留热熔处理空间，具有装配简单、并且手机按键装配结构整体厚度较低的特点。同时本实用新型还通过在手机后盖和侧键之间设置相互配合的定位凸起和缺口结构，在侧键卡合连接于手机后盖时，通过定位凸起和缺口的配合不仅实现防呆功能，也使得侧键安装过程中具有对接更准确并且连接结构更稳固的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型手机按键装配结构一实施例的结构示意图；

图2为图1中手机按键装配结构的一视角的爆炸结构示意图；

图3为图1中手机按键装配结构的另一视角的爆炸结构示意图；图中侧键未脱离后盖本体；

图4为图3中A处的放大结构示意图；

图5为本实用新型手机按键装配结构的后盖本体的结构示意图；

图6为图5中B处的放大结构示意图；

图7为本实用新型手机按键装配结构的侧键一视角的立体结构示意图；

图8为图7中侧键的另一视角的立体结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。