[实用新型]设有金刚石涂层的合金钢环键有效

专利信息
申请号: 201621302411.7 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN206290544U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 陈旭明 申请(专利权)人: 上海福源智业投资集团有限公司
主分类号: F16B4/00 分类号: F16B4/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 冯子玲
地址: 201411 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 设有 金刚石 涂层 合金钢
【权利要求书】:

1.设有金刚石涂层的合金钢环键,包括一设有开口的环状体,其特征在于,所述环状体的内壁设有一环状凹槽,所述环状凹槽的开口朝向所述环状体的中心轴线;

所述环状体的内壁设有一金刚石涂层,所述金刚石涂层与所述环状体的内壁通过一胶黏层连接。

2.根据权利要求1所述的设有金刚石涂层的合金钢环键,其特征在于,所述环状体的外壁上设有至少三个半球形凸起,所述半球形凸起的高度不大于0.5cm。

3.根据权利要求2所述的设有金刚石涂层的合金钢环键,其特征在于,相邻两个半球形凸起之间的距离小于1.5cm。

4.根据权利要求2所述的设有金刚石涂层的合金钢环键,其特征在于,所述半球形凸起内设有一腔体,所述半球形凸起上设有一透气孔,所述透气孔与所述腔体导通。

5.根据权利要求1所述的设有金刚石涂层的合金钢环键,其特征在于,所述环状体的外壁涂覆有一防锈涂层。

6.根据权利要求1所述的设有金刚石涂层的合金钢环键,其特征在于,所述金刚石涂层在环状凹槽内的厚度与所述金刚石涂层不在环状凹槽内的厚度相等。

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