[实用新型]设有金刚石涂层的合金钢环键有效

专利信息
申请号: 201621302411.7 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN206290544U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 陈旭明 申请(专利权)人: 上海福源智业投资集团有限公司
主分类号: F16B4/00 分类号: F16B4/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 冯子玲
地址: 201411 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 设有 金刚石 涂层 合金钢
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及发电机领域,具体涉及一种环键。

背景技术

发电机环键主要是装配在转子环键槽上,收紧状态下热套护环,松开后环键自由弹开,卡住护环,用于防止护环轴向移动,保证机组运行稳定性。

传统的环键在使用过程中环键的内壁与转子长时间摩擦容易造成环键断裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种设有金刚石涂层的合金钢环键,以解决上述技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

设有金刚石涂层的合金钢环键,包括一设有开口的环状体,其特征在于,所述环状体的内壁设有一环状凹槽,所述环状凹槽的开口朝向所述环状体的中心轴线;

所述环状体的内壁设有一金刚石涂层,所述金刚石涂层与所述环状体的内壁通过一胶黏层连接。

本实用新型通过金刚石涂层能够增加环状体内壁的耐磨度,延长环状体的使用寿命。本实用新型通过设有凹槽能够降低成本。

所述金刚石涂层在环状凹槽内的厚度与所述金刚石涂层不在环状凹槽内的厚度相等。金刚石涂层涂覆均匀,减少环状体的磨损。

所述金刚石涂层在环状凹槽内的厚度大于所述金刚石涂层不在环状凹槽内的厚度。本实用新型采用不同方案的金刚石涂层能够有不同的耐磨损效果。

所述环状体的外壁上设有至少三个半球形凸起,所述半球形凸起的高度不大于0.5cm。

本实用新型通过在环状体的外壁上设置半球形凸起能够使环键在使用时便于限位。

相邻两个半球形凸起之间的距离小于1.5cm。本实用新型限制半球形凸起的间距能够节约成本。

所述半球形凸起是由橡胶制成的半球形凸起。

本实用新型通过橡胶制成的凸起能够防止对转子造成磨损。

所述半球形凸起内设有一腔体,所述半球形凸起上设有一透气孔,所述透气孔与所述腔体导通。能够提高半球形凸起的耐挤压程度。

所述腔体的体积不大于所述半球形凸起的体积的三分之二。

防止腔体占用体积过大,使半球形凸起的外壁较薄容易破裂。

所述环状体的外壁涂覆有一防锈涂层。

防锈涂层能够防止环键的外壁生锈而断裂。

所述防锈涂层上连接有一半球形凸起,所述防锈涂层位于所述环状体与所述半球形凸起之间。

所述金刚石涂层的厚度不大于1mm。限制了厚度节约成本。

附图说明

图1为本实用新型的部分结构示意图;

图2为本实用新型的部分结构剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参照图1、图2,设有金刚石涂层的合金钢环键,包括一设有开口的环状体1,环状体的内壁设有一环状凹槽4,环状凹槽的开口朝向环状体的中心轴线;环状体的内壁设有一金刚石涂层2,金刚石涂层与环状体的内壁通过一胶黏层连接。本实用新型通过金刚石涂层能够增加环状体内壁的耐磨度,延长环状体的使用寿命。本实用新型通过设有凹槽能够降低成本。金刚石涂层在环状凹槽内的厚度与金刚石涂层不在环状凹槽内的厚度相等。金刚石涂层涂覆均匀,减少环状体的磨损。金刚石涂层在环状凹槽内的厚度大于金刚石涂层不在环状凹槽内的厚度。本实用新型采用不同方案的金刚石涂层能够有不同的耐磨损效果。环状体的外壁上设有至少三个半球形凸起3,半球形凸起的高度不大于0.5cm。本实用新型通过在环状体的外壁上设置半球形凸起能够使环键在使用时便于限位。相邻两个半球形凸起之间的距离小于1.5cm。本实用新型限制半球形凸起的间距能够节约成本。半球形凸起是由橡胶制成的半球形凸起。本实用新型通过橡胶制成的凸起能够防止对转子造成磨损。

半球形凸起内设有一腔体,半球形凸起上设有一透气孔,透气孔与腔体导通。能够提高半球形凸起的耐挤压程度。腔体的体积不大于半球形凸起的体积的三分之二。防止腔体占用体积过大,使半球形凸起的外壁较薄容易破裂。环状体的外壁涂覆有一防锈涂层。防锈涂层能够防止环键的外壁生锈而断裂。防锈涂层上连接有一半球形凸起,防锈涂层位于环状体与半球形凸起之间。金刚石涂层的厚度不大于1mm。限制了厚度节约成本。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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