[实用新型]一种基于晶振元器件的温度补偿装置有效
| 申请号： | 201621311646.2 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN206211975U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨兴智;胡新武;周宇;丁美贞 | 申请（专利权）人： | 上海唐辉电子有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02;H03L1/04 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 201401 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 元器件 温度 补偿 装置 | ||
1.一种基于晶振元器件的温度补偿装置，包括PCB电路板(1)，其特征在于：所述PCB电路板(1)的外侧设有保护壳体(2)，所述PCB电路板(1)上包括线性稳压器(3)、变容二极管(4)、热敏电阻(5)、阻容元器件(6)、石英晶振振子(7)、模/数变换器(8)、振荡器(9)和温度传感元器件(10)，所述PCB电路板(1)焊接有石英晶振振子(7)，所述石英晶振振子(7)的一端串联有振荡器(9)，所述热敏电阻(5)的一侧串联有阻容元器件(6)，所述阻容元器件(6)上串联有变容二极管(4)，所述变容二极管(4)上串联有温度传感元器件(10)，所述温度传感元器件(10)上串联有模/数变换器(8)，所述变容二极管(4)上电性连接有线性稳压器(3)，所述石英晶振振子(7)与变容二极管(4)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于晶振元器件的温度补偿装置，其特征在于：所述线性稳压器(3)、变容二极管(4)、热敏电阻(5)、阻容元器件(6)、石英晶振振子(7)、模/数变换器(8)、振荡器(9)和温度传感元器件(10)之间均为电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于晶振元器件的温度补偿装置，其特征在于：所述石英晶振振子(7)振动频率为26M，且型号为DSB321SDN。
4.根据权利要求1所述的一种基于晶振元器件的温度补偿装置，其特征在于：所述PCB电路板(1)上的走线均采用高质量LVPEL差分格式，走线特性阻抗设计为100欧姆，且等长走线。
5.根据权利要求1所述的一种基于晶振元器件的温度补偿装置，其特征在于：所述保护壳体(2)上设有散热孔(11)。
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