[实用新型]一种基于晶振元器件的温度补偿装置有效
申请号: | 201621311646.2 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN206211975U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 杨兴智;胡新武;周宇;丁美贞 | 申请(专利权)人: | 上海唐辉电子有限公司 |
主分类号: | H03L1/02 | 分类号: | H03L1/02;H03L1/04 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 201401 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 元器件 温度 补偿 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于晶振元器件技术领域,具体涉及一种基于晶振元器件的温度补偿装置。
背景技术
中国电子市场对压电石英晶振的需求是越来越大了,从而使晶体行业达到膨胀式的发展,尤其是近几年时间国内的晶体厂家不断更新研发,从而导致一些很基本的电子元件慢慢的被淘汰掉了,但是现有的产品越做越精致,要求也越来越高,普通型的晶体已经不能满足市场的需求,所以各大生产厂商已经向石英振荡器的方向发展,而振荡器里面的温补晶振已经成为了电子各大厂商的争夺对象。TCXO我们俗称温补晶振,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器.从而起到一个温度补偿的作用。比普通石英振荡器还要精确,比如说在北方天气寒冷,有些产品会因为天气的寒冷出现温漂的现象,甚至严重会导致频率不稳定,甚至整个产品瘫痪,因此,发明一种基于晶振元器件的温度补偿装置,来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于晶振元器件的温度补偿装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于晶振元器件的温度补偿装置,包括PCB电路板,所述PCB电路板的外侧设有保护壳体,所述PCB电路板上包括线性稳压器、变容二极管、热敏电阻、阻容元器件、石英晶振振子、模/数变换器、振荡器和温度传感元器件,所述PCB电路板焊接有石英晶振振子,所述石英晶振振子的一端串联有振荡器,所述热敏电阻的一侧串联有阻容元器件,所述阻容元器件上串联有变容二极管,所述变容二极管上串联有温度传感元器件,所述温度传感元器件上串联有模/数变换器,所述变容二极管上电性连接有线性稳压器,所述石英晶振振子与变容二极管电性连接。
优选的,所述线性稳压器、变容二极管、热敏电阻、阻容元器件、石英晶振振子、模/数变换器、振荡器和温度传感元器件之间均为电性连接。
优选的,所述石英晶振振子振动频率为M,且型号为DSBSDN。
优选的,所述PCB电路板上的走线均采用高质量LVPEL差分格式,走线特性阻抗设计为欧姆,且等长走线。
优选的,所述保护壳体上设有散热孔。
本实用新型的技术效果和优点:该基于晶振元器件的温度补偿装置,模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度-电压变换电路,并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上,通过晶体振子串联电容量的变化,对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿,数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加模/数变换器,将模拟量转换成数字量,可实现自动温度补偿,使晶体振荡器频率稳定度非常高,该实用新型设计合理、结构简单、造价便宜、适应外界温度变化能力强,值得大力推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1PCB电路板、2保护壳体、3线性稳压器、4变容二极管、5热敏电阻、6阻容元器件、7石英晶振振子、8模/数变换器、9振荡器、10温度传感元器件、11散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1所示的一种基于晶振元器件的温度补偿装置,包括PCB电路板1,所述PCB电路板1的外侧设有保护壳体2,所述PCB电路板1上包括线性稳压器3、变容二极管4、热敏电阻5、阻容元器件6、石英晶振振子7、模/数变换器8、振荡器9和温度传感元器件10,所述PCB电路板1焊接有石英晶振振子7,所述石英晶振振子7的一端串联有振荡器9,所述热敏电阻5的一侧串联有阻容元器件6,所述阻容元器件6上串联有变容二极管4,所述变容二极管4上串联有温度传感元器件10,所述温度传感元器件10上串联有模/数变换器8,所述变容二极管4上电性连接有线性稳压器3,所述石英晶振振子7与变容二极管4电性连接。
进一步地,所述线性稳压器3、变容二极管4、热敏电阻5、阻容元器件6、石英晶振振子7、模/数变换器8、振荡器9和温度传感元器件10之间均为电性连接。
进一步地,所述石英晶振振子7振动频率为26M,且型号为DSB321SDN。
进一步地,所述PCB电路板1上的走线均采用高质量LVPEL差分格式,走线特性阻抗设计为100欧姆,且等长走线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海唐辉电子有限公司,未经上海唐辉电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621311646.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。