[实用新型]一种移相全桥谐振逆变电路的混合集成电路有效
| 申请号： | 201621313147.7 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN206432898U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王宽厚;赵伟红;王龙刚;何亚峰 | 申请（专利权）人： | 陕西航晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/338 | 分类号： | H02M3/338 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 | 代理人： | 吴甘棠 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 移相全桥 谐振 电路 混合 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种移相全桥谐振逆变电路的混合集成电路，其特征在于，包括金属密封腔体和设置于金属密封腔体内部的集成电路板，所述的集成电路板上安装有移相谐振控制电路、栅驱动电路和SiC-MOSFET全桥电路，所述的移相谐振控制电路与栅驱动电路电连接，栅驱动电路与SiC-MOSFET全桥电路电连接；所述的移相谐振控制电路包括欠压保护电路、死区时间设置电路、软启动控制电路和频率设置电路。
2.根据权利要求1所述的移相全桥谐振逆变电路的混合集成电路，其特征在于，所述的移相谐振控制电路、栅驱动电路和SiC-MOSFET全桥电路通过厚膜混合集成的方式安装于集成电路板的双层Al2O3基片上。
3.根据权利要求1所述的移相全桥谐振逆变电路的混合集成电路，其特征在于，所述的金属密封腔体采用BOX8025-9P金属全密封封装。
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