[实用新型]一种桥堆二极管封装结构有效
| 申请号： | 201621316291.6 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN206370423U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 耿亚平 | 申请（专利权）人： | 常州唐龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种桥堆二极管封装结构，包括绝缘基板；其特征是：所述绝缘基板(2)共有四层，所述绝缘基板(2)首端设有轴孔(8)，所述四层绝缘基板(2)通过轴孔(8)与转轴(1)连接，所述绝缘基板(2)上设有槽(3)，所述槽(3)与金属板(4)固定连接，所述金属板(4)上设有芯片槽(9)，所述每层芯片槽(9)按逆时针展开排列分别装有第一芯片(11)、第二芯片(12)、第三芯片(13)和第四芯片(14)，所述绝缘基板(2)外侧设有封装层(15)。
2.根据权利要求1所述的一种桥堆二极管封装结构，其特征是：所述每层金属板(4)与槽(3)之间留有T型孔(5)，所述T型孔(5)与引脚(7)顶端的卡帽(6)卡合连接。
3.根据权利要求1所述的一种桥堆二极管封装结构，其特征是：所述第一芯片(11)、第二芯片(12)、第三芯片(13)和第四芯片(14)通过折片(10)首尾串联。
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