[实用新型]一种桥堆二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别是一种桥堆二极管封装结构。

背景技术

桥式整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是对二极管半波整流的一种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。

中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于一种桥堆二极管封装结构的实用新型，该实用新型的授权公告号为：CN 201805359 U。包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架有四只引脚伸出封装体外，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯穿孔。但是其中却存在这一些缺点：

该实用新型将四块连接板通过跳线进行连接，在连接过程中很容易出现连接板发生错位，或者是跳线出现焊接点断裂。这样导致整个二极管无法进行正常的封装，或者造成整个已经封装完毕的二极管报废。而且不规则的焊接板载生产的过程中，不能够进行批量生产。这样便增加了工作人员的操作难度，降低了桥堆二极管的生产效率。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供高效、便捷的一种桥堆二极管封装结构。

为解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种桥堆二极管封装结构，包括绝缘基板；所述绝缘基板共有四层，所述绝缘基板首端设有轴孔，所述四层绝缘基板通过轴孔与转轴连接，所述绝缘基板上设有槽，所述槽与金属板固定连接，所述金属板上设有芯片槽，所述每层芯片槽按逆时针展开排列分别装有第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，所述绝缘基板外侧设有封装层。

进一步，所述金属板与槽之间留有T型孔，所述T型孔与引脚顶端的卡帽卡合连接。

更进一步，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片通过折片首尾串联。

采用上述结构后采用上述结构后，本实用新型一种桥堆二极管封装结构与现有技术相比较，本实用新型从结构方面来讲能够有效的进行快速的焊接组合。通过实现设置后的绝缘基板和槽，可以完美的配合芯片的准确插入。为了工人的快速封装。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种桥堆二极管封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型的收缩示意图。

图3为本实用新型绝缘基板的侧面视图。

图4为本实用新型绝缘基板的俯视图。

图5为本实用新型引脚结构示意图。

图中：1为转轴、2为绝缘基板、3为槽、4为金属板、5为T型孔、6为卡帽、7为引脚、8为轴孔、9为芯片槽、10为折片、11为第一芯片、12为第二芯片、13为第三芯片、14为第四芯片、15为封装层。

具体实施方式

如图1、图2和图4所示，一种桥堆二极管封装结构，包括绝缘基板；所述绝缘基板2共有四层，所述绝缘基板2首端设有轴孔8，所述四层绝缘基板2通过轴孔8与转轴1连接，所述绝缘基板2上设有槽3，所述槽3与金属板4固定连接，所述金属板4上设有芯片槽9，所述每层芯片槽9按逆时针展开排列分别装有第一芯片11、第二芯片12、第三芯片13和第四芯片14，所述绝缘基板2外侧设有封装层15。其中，本实用新型以绝缘基板2和转轴1为主体。本实用新型利用了转轴1和绝缘基板2的转动连接关系，组合成了一个新的桥堆二极管封装结构。本实用新型采用了四块绝缘基板2作为承载二极管芯片并且担当连接线路载体。这四块绝缘基板2结构相同，在所述绝缘基板2的首端都设有轴孔8，这样绝缘基板2可以通过轴孔8来套入转轴1。以转轴1为中心，可以使每个绝缘基板2做规则的画圆运动。同时也可以让四块绝缘基板2进行限位和缩小占地面积，这样可以很方便的进行存放和运输。所述绝缘基板2还设置了槽3，槽3上焊接了金属板4。焊接的同时也保证了金属板4与绝缘基板2高度齐平。每个金属板4上开设了一个芯片槽9，再将实现准备好的第一芯片11、第二芯片12、第三芯片13和第四芯片14，依次放入芯片槽9中，形成桥堆式连接的样式。最终保证在接通电路的时候能够实现接通桥堆二极管正常运作，完成之后将封装层15铺满整个装置。