[实用新型]用于长方形小芯片的耐高温吸嘴有效
| 申请号： | 201621319117.7 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN206271687U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 徐青青 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人： | 孙彬,雍常明 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 长方形 芯片 耐高温 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，其特征在于：包括金属杆(1)和吸嘴头(2)，金属杆(1)具有真空腔(1-1)，所述吸嘴头(2)连接在金属杆(1)的前端，吸嘴头(2)具有头部(3)，所述头部(3)设有真空吸孔(4)，所述真空吸孔(4)为矩形，真空吸孔(4)与上述真空腔(1-1)连通，所述头部(3)与芯片的接触面为类长方形，其中类长方形的短边为圆弧曲边，长边为直边。
2.根据权利要求1所述的用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，其特征在于：所述接触面与真空吸孔(4)的长边短边设置方向一致。
3.根据权利要求1或2所述的用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，其特征在于：所述吸嘴头(2)由耐高温胶木制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
