[实用新型]用于长方形小芯片的耐高温吸嘴

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，属于真空吸嘴技术领域。

背景技术

在芯片加工过程中常用到真空吸嘴将芯片吸起。对于一些特殊形状的芯片，比如长方形芯片，尤其是长宽比例大于2:1，厚度小于150um的芯片，使用常规吸嘴往往由于常规吸嘴尺寸不匹配或真空吸孔小或存在真空漏气现象，导致吸力较小或无法将芯片吸起，给生产带来不便。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，以便稳定有效地将长方形芯片吸起，避免受力不均。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，包括金属杆和吸嘴头，金属杆具有真空腔，所述吸嘴头连接在金属杆的前端，吸嘴头具有头部，所述头部设有真空吸孔，所述真空吸孔为矩形，真空吸孔与上述真空腔连通，所述头部与芯片的接触面为类长方形，其中类长方形的短边为圆弧曲边，长边为直边。

进一步为了避免吸取芯片时受力不均的问题，所述接触面与真空吸孔的长边短边设置方向一致。

进一步，所述吸嘴头由耐高温胶木制成。

采用了上述技术方案后，本实用新型将真空吸孔设置为矩形，同时将吸嘴头部与芯片的接触面设置为类长方形，使接触面的形状与长方形芯片的形状相似，从而进可能地增加芯片与吸嘴头部的接触面积，避免漏真空现象出现，避免吸取时的受力不均问题；本实用新型将真空吸孔由传统圆形增大为矩形，在不影响吸取受力的情况下增加真空吸孔的面积，在避免漏真空的同时变相增加真空吸力，同时也可以将顶针的顶起高度降到最低，避免薄芯片的裂片风险。

附图说明

图1为本实用新型的主视示意图；

图2为本实用新型的左视示意图；

图3为本实用新型的主视剖面示意图；

图4为本实用新型的仰视放大示意图，网格状区域代表头部与芯片的接触面；

图中，1、金属杆，1-1、真空腔，2、吸嘴头，3、头部，4、真空吸孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1至图4所示，一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，包括金属杆1和吸嘴头2，金属杆1具有真空腔1-1，所述吸嘴头2连接在金属杆1的前端，吸嘴头2具有头部3，所述头部3设有真空吸孔4，所述真空吸孔4为矩形，真空吸孔4与上述真空腔1-1连通，所述头部3与芯片的接触面为类长方形，其中类长方形的短边为圆弧曲边，长边为直边。

优选地，如图4所示，为了进一步避免吸取芯片时受力不均的问题，所述接触面与真空吸孔4的长边短边设置方向一致。

优选地，所述吸嘴头2由耐高温胶木制成。

本实用新型将真空吸孔4设置为矩形，同时将吸嘴头部3与芯片的接触面设置为类长方形，使接触面的形状与长方形芯片的形状相似，从而进可能地增加芯片与吸嘴头部3的接触面积，避免吸取时的受力不均问题；本实用新型将真空吸孔由传统圆形增大为矩形，在不影响吸取受力的情况下增加真空孔的面积，变相增加真空吸力，避免漏真空现象出现，同时也可以将顶针的顶起高度降到最低，避免薄芯片的裂片风险。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。