[实用新型]一种TO220封装件的组装夹具有效
| 申请号： | 201621328957.X | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN206312883U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王维苓;李晓鹏 | 申请（专利权）人： | 天津光电润达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300211*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 to220 封装 组装 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种TO220封装件组装夹具，包括：底板（1）、限位块（2）、轴座（4）、封装件晶体管固定块（5）、橡胶柱（6），其特征在于：封装件固定块（5）的上表面有一开槽（5-1），开槽（5-1）形状、尺寸与封装件配合，封装件固定块（5）上表面开槽（5-1）的两侧有圆柱孔，其内固定两个橡胶柱（6），通过橡胶柱（6）的变形将TO220封装件固定在开槽（5-1）内，两块轴座（4）相对固定于底板（1）上，封装件固定块（5）通过轴（4-1）固定于两块轴座（4）上，封装件固定块（5）能够绕与轴座4配合的轴（4-1）转动，两块限位块（2）固定在底板（1）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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