[实用新型]一种TO220封装件的组装夹具有效
申请号: | 201621328957.X | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN206312883U | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 王维苓;李晓鹏 | 申请(专利权)人: | 天津光电润达电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300211*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 to220 封装 组装 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子件组装夹具,特别涉及一种TO220封装件组装夹具。
背景技术
在电子件组装过程中,因为结构或者散热的要求,通常需要用螺丝把电子件固定到某结构件上,在锁螺丝的过程中晶体管会随着螺丝转动,影响后续的组装。
发明内容
鉴于实际需要,本实用新型提供了一种TO220封装件的组装夹具,能够实现在组装过程中对TO220封装件进行定位再进行组装,具体技术方案是,一种TO220封装件组装夹具,包括:底板、限位块、轴座、封装件固定块、橡胶柱,其特征在于:封装件固定块的上表面有一开槽,开槽形状、尺寸与封装件配合,封装件固定块上表面开槽的两侧有圆柱孔,其内固定两个橡胶柱,通过橡胶柱的变形将TO220封装件固定在开槽内,两块轴座相对固定于底板上,封装件固定块通过轴固定于两块轴座上,封装件固定块能够绕与轴座配合的轴转动,两块限位块固定在底板上。
本实用新型的有益效果是,结构简单、通用性强、成本低、能够用于批量生产中,易于推广。
附图说明
图1为本实用新型立体图;
图2为本实用新型操作图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步地说明。
如图1、2所示,一种TO220封装件组装夹具,包括:底板1、限位块2、轴座4、封装件固定块5、橡胶柱6,封装件固定块5的上表面有一开槽5-1,开槽5-1形状、尺寸与封装件配合,封装件固定块5上表面开槽5-1的两侧有圆柱孔,其内固定两个橡胶柱6,两块轴座4相对固定于底板1上,封装件固定块5通过轴4-1固定于两块轴座4上,封装件固定块5能够绕与轴座4配合的轴4-1转动,两块限位块2固定在底板1上,组装件3顶靠在两块限位块2一侧时,使TO220封装件与组装件3固定位置相同。
实施例
实现对封装件7为TO220封装晶体管组装在组装件3为散热器的过程中对晶体管进行定位,TO220封装晶体管置于封装件固定块5的上表面一开槽5-1内,其中,开槽5-1的形状、尺寸与TO220封装晶体管的封装头相同,通过两侧橡胶柱6的变形将TO220封装晶体管固定在开槽5-1内,将散热器置于底板1上并顶靠在两块限位块2一侧,用螺钉固定两块限位块2于底板1上翻转晶体管固定块5绕与轴座4配合的轴4-1转动;使晶体管与散热器固定面贴合后用固定螺丝将晶体管锁到散热器上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造