[实用新型]一种环境传感器有效
| 申请号： | 201621333054.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN206379343U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/31;H01L27/146;H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人： | 权鲜枝,吴昊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 环境 传感器 | ||
1.一种环境传感器，包括：ASIC芯片、MEMS芯片和PCB板，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，其特征在于，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片之间还设置有加固圈，所述加固圈的内壁与ASIC芯片形成收容腔，且所述加固圈的内径尺寸小于其支撑的所述MEMS芯片的尺寸；所述收容腔内填充粘片胶，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过所述粘片胶固定连接。
2.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于，所述加固圈在第一温度值以下呈固态，在高于第一温度值的第二温度值以上呈液态或汽态，且所述第二温度值小于所述粘片胶的玻璃化转变温度Tg值。
3.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于，所述粘片胶在所述Tg值以下呈固态，所述Tg值在350℃以上。
4.根据权利要求3所述的环境传感器，其特征在于，所述加固圈为热熔胶棒EVT材质，所述第一温度值的取值范围为0-50℃，所述第二温度值的取值范围为100-280℃。
5.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于，所述加固圈的形状与所述MEMS芯片匹配。
6.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于，所述加固圈的外径尺寸小于所述ASIC芯片的尺寸。
7.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于，所述粘片胶的厚度大于所述加固圈的厚度。
8.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于，所述加固圈与所述ASIC芯片通过粘接固定在一起。
9.根据权利要求1-8任一项所述的环境传感器，其特征在于，所述环境传感器还包括封装壳体，所述封装壳体与所述PCB板形成收容所述ASIC芯片、MEMS芯片的腔室。
10.一种环境传感器，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的环境传感器去除其加固圈的部分或全部后形成，相应的，所述收容腔的侧壁高度变低或消失，粘结所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的粘片胶呈现部分无加固圈支撑或者全部无加固圈支撑的裸露状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔股份有限公司，未经歌尔股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621333054.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种塑藤座椅中的竹条防断裂处理工艺
- 下一篇：伐木机除枝装置
