[实用新型]一种环境传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种环境传感器。

背景技术

现有技术中的传感器封装结构如图1所示，在外壳1’中，ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片4’通过粘片胶3’固定在PCB板5’上，MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)芯片2’通过粘片胶3’固定在ASIC芯片4’上，MEMS芯片2’与ASIC芯片4’之间、ASIC芯片4’与PCB板5’之间均设置有导线6’。

在产品封装过程中，为隔离PCB板的应力，需要将芯片之间的粘片胶(或胶纸)设置较大的厚度；但受限于芯片重量，难以将粘片胶的厚度控制在所需的厚度范围内，且胶层厚度大时，因胶层的回弹，给后续工序，如打线等工艺造成很大难度，造成成品率低等现象。

实用新型内容

鉴于上述描述，本实用新型提供了一种环境传感器，以解决产品封装过程中难以通过增高粘片胶厚度来隔绝PCB板应力的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一方面，本实用新型提供了一种环境传感器，包括：ASIC芯片、MEMS芯片和PCB板，ASIC芯片固定在PCB板上，ASIC芯片和MEMS芯片之间还设置有加固圈，加固圈的内壁与ASIC芯片形成收容腔，且加固圈的内径尺寸小于其支撑的MEMS芯片的尺寸；收容腔内填充粘片胶，MEMS芯片与ASIC芯片通过粘片胶固定连接。

优选地，加固圈在第一温度值以下呈固态，在高于第一温度值的第二温度值以上呈液态或汽态，且第二温度值小于粘片胶的玻璃化转变温度Tg值。

优选地，粘片胶在Tg值以下呈固态，Tg值在350℃以上。

优选地，加固圈为热熔胶棒EVT材质，第一温度值的取值范围为0-50℃，第二温度值的取值范围为100-280℃。

优选地，加固圈的形状与MEMS芯片匹配。

优选地，加固圈的外径尺寸小于ASIC芯片的尺寸。

优选地，粘片胶的厚度大于加固圈的厚度。

优选地，加固圈与ASIC芯片通过粘接固定在一起。

优选地，环境传感器还包括封装壳体，封装壳体与PCB板形成收容ASIC芯片、MEMS芯片的腔室。

另一方面，本实用新型提供了一种环境传感器，由上述的环境传感器去除其加固圈的部分或全部后形成，相应的，收容腔的侧壁高度变低或消失，粘结MEMS芯片和ASIC芯片的粘片胶呈现部分无加固圈支撑或者全部无加固圈支撑的裸露状。

本实用新型实施例的有益效果是：

1、本实用新型的环境传感器，通过在MEMS芯片和ASIC芯片之间增加加固圈，利用加固圈和ASIC芯片形成收容腔，通过该收容腔限制粘片胶，增高MEMS芯片与ASIC芯片之间粘片胶的厚度，隔绝PCB板应力，并通过加固圈的支撑，减少了粘片胶的回弹力度，降低打线等后续工艺的难度。

2、本实用新型的环境传感器，通过去除上述的环境传感器的加固圈的部分或全部形成，使粘结MEMS芯片和ASIC芯片之间的粘片胶呈现部分无加固圈支撑或者全部无加固圈支撑的裸露状，可避免加固圈制约粘片胶有效胶厚，保证粘片胶的缓冲效果得到充分发挥，进而有效隔绝来自PCB板的应力，使产品性能得到改善。

附图说明

图1为现有技术中传感器的封装结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的环境传感器的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的环境传感器的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

由于传感器中的ASIC芯片、MEMS芯片容易受外界应力影响，尤其是MEMS芯片对来自PCB板的应力较为敏感，通常通过增高MEMS底部粘片胶的厚度来减小MEMS芯片受到的PCB板应力。但受限于芯片重量，难以将粘片胶的厚度控制在所需的厚度范围内，且胶层厚度大时，因胶层的回弹，给后续工序，如打线等工艺造成很大难度，造成成品率低等现象。