[实用新型]低阻值贴片电阻有效
申请号: | 201621341817.6 | 申请日: | 2016-12-08 |
公开(公告)号: | CN206249981U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 蓝飞彪 | 申请(专利权)人: | 东莞市平尚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/14 | 分类号: | H01C1/14 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻值 电阻 | ||
1.一种低阻值贴片电阻,其特征在于:包括有一陶瓷基板、至少两电阻层、一正电极、一负电极以及一碳纤维树脂层;
该陶瓷基板的正面凹设有容置腔;该至少两电阻层嵌于容置腔中,每一电阻层外包裹有保护层,每一电阻层的正极端和负极端分别伸出保护层的两端,且容置腔的两端均填充金属而形成有第一导电块和第二导电块,每一电阻层的正极端均嵌于第一导电块中导通连接,每一电阻层的负极端均嵌于第二导电块中导通连接;
该正电极和负电极分别设置于陶瓷基板的两端,正电极包括有一体成型连接的第一正面电极部、第一侧面电极部和第一背面电极部,该第一正面电极部与陶瓷基板的一端正面贴合并与第一导电块导通连接,该第一侧面电极部贴合在陶瓷基板的一端侧面,该第一背面电极部贴在陶瓷基板的一端背面;该负电极包括有一体成型连接的第二正面电极部、第二侧面电极部和第二背面电极部,该第二正面电极部与陶瓷基板的另一端正面贴合并与第二导电块导通连接,该第二侧面电极部贴合在陶瓷基板的另一端侧面,该第二背面电极部贴在陶瓷基板的另一端背面;
该碳纤维树脂层覆盖于陶瓷基板的正面并包裹住第一正面电极部和第二正面电极部。
2.如权利要求1所述的低阻值贴片电阻,其特征在于:所述正电极和负电极的外表面具覆盖有镀镍层,镀镍层的外表面覆盖有镀锌层。
3.如权利要求1所述的低阻值贴片电阻,其特征在于:所述第一背面电极部和第二背面电极部彼此靠近,第一背面电极部和第二背面电极部的长度均分别大于第一正面电极部和第二正面电极部的长度。
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