[实用新型]低阻值贴片电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴片电阻领域技术，尤其是指一种低阻值贴片电阻。

背景技术

贴片电阻具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。

然而，由于目前的贴片电阻结构设计不合理，导致难以实现更低阻值，不能满足电路要求，从而给使用带来不便。因此，有必要对目前的贴片电阻进行改进。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种低阻值贴片电阻，其能有效解决现有之贴片电阻阻值过高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种低阻值贴片电阻，包括有一陶瓷基板、至少两电阻层、一正电极、一负电极以及一碳纤维树脂层；

该陶瓷基板的正面凹设有容置腔；该至少两电阻层嵌于容置腔中，每一电阻层外包裹有保护层，每一电阻层的正极端和负极端分别伸出保护层的两端，且容置腔的两端均填充金属而形成有第一导电块和第二导电块，每一电阻层的正极端均嵌于第一导电块中导通连接，每一电阻层的负极端均嵌于第二导电块中导通连接；

该正电极和负电极分别设置于陶瓷基板的两端，正电极包括有一体成型连接的第一正面电极部、第一侧面电极部和第一背面电极部，该第一正面电极部与陶瓷基板的一端正面贴合并与第一导电块导通连接，该第一侧面电极部贴合在陶瓷基板的一端侧面，该第一背面电极部贴在陶瓷基板的一端背面；该负电极包括有一体成型连接的第二正面电极部、第二侧面电极部和第二背面电极部，该第二正面电极部与陶瓷基板的另一端正面贴合并与第二导电块导通连接，该第二侧面电极部贴合在陶瓷基板的另一端侧面，该第二背面电极部贴在陶瓷基板的另一端背面；

该碳纤维树脂层覆盖于陶瓷基板的正面并包裹住第一正面电极部和第二正面电极部。

优选的，所述正电极和负电极的外表面具覆盖有镀镍层，镀镍层的外表面覆盖有镀锌层。

优选的，所述第一背面电极部和第二背面电极部彼此靠近，第一背面电极部和第二背面电极部的长度均分别大于第一正面电极部和第二正面电极部的长度。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将至少两电阻层嵌于容置腔，并配合设置第一导电块和第二导电块，利用第一导电块和第二导电块将各电阻层的正极端和负极端分别与正极和负极导通连接，使得两电阻层以并联的方式接入电路，从而使得产品的整体阻值更低，满足电路的需求，并且本产品结构简单牢固，使用寿命长。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面示意图。

附图标识说明：

10、陶瓷基板 11、容置腔

20、电阻层 21、正极端

22、负极端 30、正电极

31、第一正面电极部 32、第一侧面电极部

33、第一背面电极部 40、负电极

41、第二正面电极部 42、第二侧面电极部

43、第二背面电极部 50、碳纤维树脂层

60、保护层 71、第一导电块

72、第二导电块 81、镀镍层

82、镀锌层

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一陶瓷基板10、至少两电阻层20、一正电极30、一负电极40以及一碳纤维树脂层50。

该陶瓷基板10的正面凹设有容置腔11；该至少两电阻层20嵌于容置腔11中，每一电阻层20外包裹有保护层60，每一电阻层20的正极端21和负极端22分别伸出保护层60的两端，且容置腔11的两端均填充金属而形成有第一导电块71和第二导电块72，每一电阻层20的正极端21均嵌于第一导电块71中导通连接，每一电阻层20的负极端22均嵌于第二导电块72中导通连接，如此，使得两电阻层20并联导通连接。在本实施例中，第一导电块71和第二导电块72均为银材质。