[实用新型]一种半导体热板及半导体烘烤设备有效
| 申请号： | 201621346425.9 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN206349337U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 吴谦国 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 烘烤 设备 | ||
1.一种半导体热板，其特征在于，包括：
第一平台，具有第一表面，其外径小于所述半导体外径，用于支撑所述半导体；
第二平台，具有第二表面，所述第二表面外径大于所述第一表面外径；
其中，所述第一平台凸设于所述第二平台中，所述第一表面位于所述第一平台凸出处。
2.根据权利要求1所述的热板，其特征在于，
所述第二平台中空，且套设于所述第一平台周围；或
所述第二平台的所述第二表面内凹，所述第一平台一部分陷入所述第二平面内凹处；或
所述第一平台和所述第二平台一体成型。
3.根据权利要求1或2所述的热板，其特征在于，
所述第二平台的工作温度高于所述第一平台的工作温度，以使得所述放置于所述第一平台上的所述半导体加热均匀。
4.根据权利要求1或2所述的热板，其特征在于，进一步包括至少三个定位件，所述至少三个定位件分散设置于所述第二平台边缘，均与所述第一平台间隔，限定所述半导体的最大偏移界限。
5.根据权利要求4所述的热板，其特征在于，所述定位件是定位销。
6.根据权利要求5所述的热板，其特征在于，所述定位销上设置有螺纹，所述第二平台边缘设置有螺纹孔，以使得所述定位销安装于所述第二平台上。
7.根据权利要求5所述的热板，其特征在于，所述定位销焊接于所述第二平台。
8.根据权利要求1或2所述的热板，其特征在于，所述第一表面的外径比所述半导体外径小至少3毫米。
9.根据权利要求1或2所述的热板，其特征在于，所述第一表面与所述第二表面平行且间隔至少3毫米。
10.一种半导体烘烤设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的半导体热板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
