[实用新型]一种半导体热板及半导体烘烤设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体热板及半导体烘烤设备。

背景技术

在半导体的制造过程中，常用热板对半导体进行加热，以使得半导体表面涂覆的材料固化。但是，传统的热板结构中，半导体边缘直接与热板接触，半导体边缘涂覆的半固态材料会沾污热板，而且由于沾污频率高，清洁难度大，严重影响半导体生产工艺的稳定性。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种半导体热板及半导体烘烤设备，能够解决现有热板容易沾污的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种半导体热板，包括：第一平台，具有第一表面，其外径小于所述半导体外径，用于支撑所述半导体；第二平台，具有第二表面，所述第二表面外径大于所述第一表面外径；其中，所述第一平台凸设于所述第二平台中，所述第一表面位于所述第一平台凸出处。

其中，所述第二平台中空，且套设于所述第一平台周围；或所述第二平台的所述第二表面内凹，所述第一平台一部分陷入所述第二平面内凹处；或所述第一平台和所述第二平台一体成型。

其中，所述第二平台的工作温度高于所述第一平台的工作温度，以使得所述放置于所述第一平台上的所述半导体加热均匀。

其中，所述半导体热板进一步包括至少三个定位件，所述至少三个定位件分散设置于所述第二平台边缘，均与所述第一平台间隔，限定所述半导体的最大偏移界限。

其中，所述定位件是定位销。

其中，所述定位销上设置有螺纹，所述第二平台边缘设置有螺纹孔，以使得所述定位销安装于所述第二平台上。

其中，所述定位销焊接于所述第二平台。

其中，所述第一表面的外径比所述半导体外径小至少3毫米。

其中，所述第一表面与所述第二表面平行且间隔至少3毫米。

为了解决上述问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种半导体烘烤设备，包括上述任一种半导体热板。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型中半导体热板第一平台的第一表面外径小于其支撑的半导体外径，第二平台的第二表面外径大于第一表面外径，并且第一平台凸设于第二平台中，第一表面位于第一平台凸出处，使得放置于第一表面的半导体边缘与第一表面和第二表面均不接触，从而使得半导体边缘涂覆的材料不沾污热板。

附图说明

图1是本实用新型半导体热板第一实施方式的截面示意图；

图2是图1中半导体热板放置半导体时的截面示意图；

图3是图2中半导体热板边缘的截面放大示意图；

图4是本实用新型半导体热板第二实施方式的截面示意图；

图5是本实用新型半导体热板第二实施方式的俯视示意图；

图6是图4中半导体热板放置半导体时半导体热板边缘的截面放大示意图；

图7是本实用新型半导体热板第三实施方式的截面示意图；

图8是图7中半导体热板放置半导体时半导体热板边缘的截面放大示意图；

图9是本实用新型半导体烘烤设备一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1是本实用新型半导体热板第一实施方式的截面示意图。如图1所示，本实用新型半导体热板10包括：第一平台101和第二平台102。

第一平台101，具有第一表面1011，其外径小于半导体外径，用于支撑半导体；

第二平台102，具有第二表面1021，第二表面1021外径大于第一表面1011外径；

其中，第一平台101凸设于第二平台102中，第一表面1011位于第一平台101凸出处。

具体地，在一个应用例中，第二平台102中空，且套设于第一平台101周围，例如第二平台102是一个中空圆环，第一平台101是一个外径等于或小于第二平台102内径的圆台，以使得第二平台102套设于第一平台101周围；其中，第二平台102和第一平台101也可以是其他形状的结构，例如分别是中空的方形柱体和实心的方形柱体等，此处不做具体限定。