[实用新型]一种红外成像测温传感器有效

专利信息
申请号: 201621346746.9 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN206387494U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 姚京松;杜勇;王艳;吴军;李柏松;刘晓华;马文杰;魏丽芳 申请(专利权)人: 国家电网公司;国网湖北省电力公司检修公司;湖北省超能超高压电力科技开发有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司11253 代理人: 段秋玲
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 红外 成像 测温 传感器
【权利要求书】:

1.一种红外成像测温传感器,其特征在于:包括

红外测温模块,由红外探测器组成;

处理器模块,由温度控制模块、A/D转换模块、偏置电压模块、FPGA模块和ARM模块组成;

通信模块,由WIFI和3G/4G通信信号组成;

扩展接口模块,由Micro USB接口组成;

其中,所述温度控制模块和偏置电压模块与所述红外探测器连接;所述红外探测器与A/D转换模块连接,所述A/D转换模块与所述FPGA模块中的基于FPGA的实时红外图像信号采集电路连接,所述基于FPGA的实时红外图像信号采集电路与所述ARM模块中的基于ARM的系统控制电路连接;所述基于ARM的系统控制电路与通信模块和扩展接口模块连接。

2.根据权利要求1所述的一种红外成像测温传感器,其特征在于:所述红外测温模块为非制冷型红外测温模块。

3.根据权利要求1或2所述的一种红外成像测温传感器,其特征在于:还包括JTAG数据预处理模块和SRAM控制器模块;所述JTAG数据预处理模块与所述红外测温模块连接,所述JTAG数据预处理模块与FPGA模块连接,所述FPGA模块与SRAM控制器模块连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种红外成像测温传感器,其特征在于:还包括电源模块,所述电源模块为7.2v至8.4v锂电池;并且所述电源模块与所述扩展接口模块连接。

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