[实用新型]一种红外成像测温传感器有效

专利信息
申请号: 201621346746.9 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN206387494U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 姚京松;杜勇;王艳;吴军;李柏松;刘晓华;马文杰;魏丽芳 申请(专利权)人: 国家电网公司;国网湖北省电力公司检修公司;湖北省超能超高压电力科技开发有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司11253 代理人: 段秋玲
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 红外 成像 测温 传感器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种测温传感器,具体是一种红外成像测温传感器,属于红外成像测温技术领域。

背景技术

现有数据表明:电力设备的大部分故障都与发热有关。因此,对电力设备实施温度测量和监测已成为电力系统可靠与安全运行的重要保障手段。目前,人们已采用多种方式对电力设备的温度进行监测。其中,红外热像技术具有非接触测量、响应速度快、可多点测量信息丰富、形象直观等特点,是电力行业目前主要的测温技术手段,得到了广泛应用,并已成为标配工具,为保障电力系统的安全运行发挥了巨大的作用。

传统的红外检测方法多采用红外测温仪、红外行扫描仪、红外热像仪、红外热电视等专业检测仪器,定期对电力设备进行检测。现场应用情况表明,一方面,当前红外测温成像仪要么是便携式,要么是在线式,工作模式较为单一,影响了电力设备测温密度和便捷及时率,不能很好适应现场电力设备温度状态评估的差异化需求;另一方面,传统商业化应用的红外热像测温传感器与后续应用软硬件系统是集成一体化设计的,造成传感器可移植性差,硬件系统也不具备复用性和扩展性,成本较高,已成为制约其技术经济性的主要因素之一,并给测温数据的管理与后续应用带了诸多不便。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种红外成像测温传感器,采用小型化红外热像传感模块和移动互联网通信技术,具备可移植性、可独立工作性和多样化信息传输通道,能够在低成本条件下的可靠测量。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种红外成像测温传感器,包括

红外测温模块,由红外探测器组成;

处理器模块,由温度控制模块、A/D转换模块、偏置电压模块、FPGA模块和ARM模块组成;

通信模块,由WIFI和3G/4G通信信号组成;

扩展接口模块,由Micro USB接口组成;

其中,所述温度控制模块和偏置电压模块与所述红外探测器连接;所述红外探测器与A/D转换模块连接,所述A/D转换模块与所述FPGA模块中的基于FPGA的实时红外图像信号采集电路连接,所述基于FPGA的实时红外图像信号采集电路与所述ARM模块中的基于ARM的系统控制电路连接;所述基于ARM的系统控制电路与通信模块和扩展接口模块连接。

进一步,所述红外测温模块为非制冷型红外测温模块。

进一步,还包括JTAG数据预处理模块和SRAM控制器模块;所述JTAG数据预处理模块与所述红外测温模块连接,所述JTAG数据预处理模块与FPGA模块连接,所述FPGA模块与SRAM控制器模块连接。

进一步,还包括电源模块,所述电源模块为7.2v至8.4v锂电池;并且所述电源模块与所述扩展接口模块连接。

本实用新型的有益效果是:1)具有可移植性;能够与各种智能终端配合使用。同传统手持式红外热像仪相比,一方面,与智能终端共享的信息传输相通使其能够及时上传红外数据,查询历史信息,以及便于终端组网,实现数据共享;另一方面,一旦与应用广泛的智能终端结合,其便携性与普及率又将大大优于传统红外传感器。

2)工作独立性;该传感器采用信号采集、传输一体化的设计,实现采集传输与数据展示、分析的隔离,可完成独立在线监测工作。与便携式工作模式形成互补,极大地提高了适用性,实现多监测模式的灵活组合。

3)具有多样化信息传输通道;在多工作模式组合互补的情况下,兼具mini USB、3G/4G、WiFi等接口,以满足独立工作、组网在线工作以及与云服务相结合的要求。

附图说明

图1为本实用新型整体框架结构示意图;

图2为本实用新型红外测温模块中电压与温度变化示意图;

图3为本实用新型处理器模块框架示意图;

图4为本实用新型扩展接口模块示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示一种红外成像测温传感器,包括

红外测温模块,由红外探测器组成;

处理器模块,由温度控制模块、A/D转换模块、偏置电压模块、FPGA模块和ARM模块组成;

通信模块,由WIFI和3G/4G通信信号组成;

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