[实用新型]一种晶圆或玻璃传送装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种传送装置,尤其涉及一种用于实现晶圆或玻璃传送的传送装置。

背景技术

在晶圆制造领域中，主要机台可分为测量仪器类和制程机台类两大类；第一类测量仪器类大致包括膜厚量测类、缺陷量测类、阻值量测类、颗粒量测类等几种设备；第二类制程机台类大致包括炉管、离子注入机、快速回火系统、金属气象沉积、化学气象沉积、干刻蚀、湿刻蚀、光刻机、涂胶显影机、化学机械研磨机、磊晶机等几种设备；而这些设备均需要采用机械手臂来进行晶圆的传送，而在进行晶圆的传送过程中，须要避免晶圆位移、掉片和破片等事故的发生，因此通常需要在机械手臂上增加传送叉，利用传送叉进行晶圆产品的传送。

目前，业界内晶圆的传送方法主要包括以下三种：

第一种方法是在机械手臂的传送叉上安装真空管路，利用抽真空的方式将晶圆吸住、以及利用破真空的方式将晶圆放开，通过晶圆的吸住、放开来实现晶圆的传送；但是这种传送方法需要在手臂中安装真空阀开关和真空电磁阀；如果这两个物件中的任何一个物件出现问题，轻则造成一片Wafer滑片或破片，重则造成整盒晶舟的晶圆受损；同时机台也会因此而停机，另外，还需要对机台进行清机和复机的工作，会造成时间上的浪费，不可避免的造成一定程度的损失；这样会影响产品的产生，生产效率就会相应下降；

第一种方法虽然能快速、准确的完成晶圆的传送，但是其结构比较复杂，操作也不是很方便；为此，衍生出第二种晶圆传送方法。

第二种方法是在机械手臂上的传送叉上做晶圆形状大小的圆形凹槽，让晶圆摆在圆形凹槽中来进行传送；在传送叉上无晶圆时，机械手臂可以高速或全速进行移动；而当传送叉上有晶圆时，传送叉只能半速或低速移动，以免因为速度过快而造成滑片或掉片；这样在晶圆的传送过程中就会耗费大量的时间，影响产品的产生，生产效率就会相应下降；

第二种方法虽然也能准确的完成晶圆的传送，但是其时间耗费极大，对产品产能的影响比较严重；为此，衍生出第三种晶圆传送方法。

第三种方法是在机械手臂上粘贴Pad来进行晶圆的传送；这种方法目前只在离子注入机中使用；这种方法主要是利用黏胶来实现Pad与机械手臂的粘合，但是由于人工涂抹黏胶，对黏胶涂抹量的不易，会造成Pad不容易粘合，或者造成粘合后有大量残胶等问题；如果涂胶量比较少，造成Pad粘合不牢，则会直接致使晶圆损坏；也就是说，如果需要成功传送10个晶圆的话，那么则需要在机械手臂上粘贴10个以上的Pad，这样就会造成大量成本的浪费；如果黏胶涂抹过量的话，则会造成Pad粘合时大量残胶流出，在粘合晶圆时，容易粘贴在晶圆上，这样就会造成在晶圆传动过程不方便晶圆脱落的现象，无法很好的完成晶圆的传送；另外在除去旧的Pad时，会发生Pad崩坏或有残胶的现象，这就给后续工作带来很多不必要的麻烦；比如旧的Pad无法再继续使用，造成成本浪费；残胶过多，客户需要花大量时间来清理残胶，造成时间上的浪费等；

第三种方法虽然完成了晶圆的传送，但是却也不可避免的存在很多不良现象，为此，为了使晶圆更好的进行传送，我们对传送晶圆的Pad进行了改进。

发明内容

本发明为了弥补现有技术的不足，我们提供一种晶圆或玻璃传送装置，该装置能够很好的解决因涂胶均造成的晶圆损坏或不能好传送的缺陷。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案是：

一种晶圆或玻璃传送装置，其特征在于：包括胶质层、介质层及离型层；所述胶质层与离型层分别设置在介质层的两侧；所述胶质层与介质层之间设有粘合层；所述胶质层通过该粘合层连接介质层；所述介质层与离型层之间设有导电层；所述介质层通过该导电层连接离型层；

进一步改进，所述胶质层是由长方体结构与正方体结构交叉组成的网状胶质层；

进一步改进，所述胶质层为硅胶层；其厚度为0.8mm；

进一步改进，所述粘合层为胶水层；其厚度为0.01mm；

进一步改进，所述介质层为铝箔层，其厚度为0.05mm；

进一步改进，所述导电层内设有导电胶；所述导电胶的厚度为0.01mm；

进一步改进，所述离型层包括离型膜；所述离型膜的厚度为0.12mm。