[实用新型]一种晶圆测试结构

权利要求书

1.一种晶圆测试结构，所述晶圆测试结构围绕在所述晶圆周围，其特征在于，所述晶圆测试结构包括：多组掺杂衬底，以及位于所述掺杂衬底上方的多组堆叠的金属层，所述堆叠的金属层之间通过顶层金属层和第二金属层进行顺次连接，第一金属层与所述掺杂衬底依次连接，所述第一金属层和第二金属层之间至少有一处断开连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述堆叠的金属层为阶梯型链条结构。

3.根据权利要求1所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述堆叠的金属层的组数大于等于2。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试结构，其特征在于，堆叠的金属层之间及第一金属层与掺杂衬底之间均通过通孔连接。

5.根据权利要求4所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述通孔中填充有导电金属。

6.根据权利要求5所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述导电金属为铜金属、铝金属、或钨金属中的一种。

7.根据权利要求1所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述掺杂衬底为重掺杂衬底。

8.根据权利要求7所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述重掺杂衬底为P型重掺杂硅衬底、或N型重掺杂硅衬底。