[实用新型]电路板树脂塞孔结构

权利要求书

1.一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于，包括依次层叠设置的上层铝片(1)、电路板(2)和下层铝片(3)，其中，所述上层铝片(1)上形成有上铝片塞孔(4)和上铝片固定孔(5)，所述下层铝片(3)上形成有下铝片塞孔(6)和下铝片固定孔，所述电路板(2)上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔(8)和不需要填塞树脂的第二通孔(7)，所述上铝片塞孔(4)、所述第一通孔(8)及所述下铝片塞孔(6)同轴地设置，且所述第一通孔(8)的半径小于所述上铝片塞孔(4)及所述下铝片塞孔(6)的半径，所述第二通孔(7)的上端由所述上层铝片(1)封闭，所述第二通孔(7)的下端由所述下层铝片(3)封闭。

2.根据权利要求1所述的电路板树脂塞孔结构，其特征在于，所述上层铝片(1)和所述下层铝片(3)的厚度为0.1毫米。

3.根据权利要求1所述的电路板树脂塞孔结构，其特征在于，所述第一通孔(8)的半径与所述上铝片塞孔(4)或所述下铝片塞孔(6)的半径的差为2mil。