[实用新型]电路板树脂塞孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板加工领域，特别涉及一种电路板树脂塞孔结构。

背景技术

在线路板生产过程中，越来越多的客户在制做HDI板时，选择使用树脂塞孔以适应密集线路的发展趋势。目前业内通用的树脂塞孔方法有：铝片塞孔、丝印塞孔和树脂塞孔机塞孔。其中铝片塞孔和丝印塞孔效率较低下但可进行选择性塞孔，树脂塞孔机效率较高但无法进行选择性塞孔。因此，本领域急需一种效率高的塞孔结构。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板树脂塞孔结构，以解决现有技术树脂塞孔机效率较高但无法进行选择性塞孔、塞孔效率低的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板树脂塞孔结构，包括依次层叠设置的上层铝片、电路板和下层铝片，其中，上层铝片上形成有上铝片塞孔和上铝片固定孔，下层铝片上形成有下铝片塞孔和下铝片固定孔，电路板上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔和不需要填塞树脂的第二通孔，上铝片塞孔、第一通孔及下铝片塞孔同轴地设置，且第一通孔的半径小于上铝片塞孔及下铝片塞孔的半径，第二通孔的上端由上层铝片封闭，第二通孔的下端由下层铝片封闭。

优选地，上层铝片和下层铝片的厚度为0.1毫米。

优选地，第一通孔的半径与上铝片塞孔或下铝片塞孔的半径的差为2mil。

通过本实用新型中的技术方案，使得可以采用树脂塞孔机仅对需要树脂塞孔的位置进行塞孔作业，从而提高了塞孔效率。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的层状结构示意图；

图2示意性地示出了上层铝片的结构示意图。

图中附图标记：1、上层铝片；2、电路板；3、下层铝片；4、上铝片塞孔；5、上铝片固定孔；6、下铝片塞孔；7、第二通孔；8、第一通孔；9、基板；10、铜层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参考图1和图2，本实用新型提供了一种电路板树脂塞孔结构，包括依次层叠设置的上层铝片1、电路板2和下层铝片3，其中，上层铝片1上形成有上铝片塞孔4和上铝片固定孔5，下层铝片3上形成有下铝片塞孔6和下铝片固定孔，电路板2上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔8和不需要填塞树脂的第二通孔7，上铝片塞孔4、第一通孔8及下铝片塞孔6同轴地设置，且第一通孔8的半径小于上铝片塞孔4及下铝片塞孔6的半径，第二通孔7的上端由上层铝片1封闭，第二通孔7的下端由下层铝片3封闭。优选地，电路板2包括基板9以及与基板9连接的铜层10。

本实用新型在上、下层铝片上开设一套与电路板上的待填塞树脂的第一通孔相匹配的上、下铝片塞孔，这样，在进行树脂塞孔机塞孔时，可将上、下层铝片分别置于电路板的上下表面上，从而只全速我需塞树脂的第一通孔暴露在外，以便可以使用树脂塞孔机进行塞孔作业，不需塞树脂的第二通孔因上下层铝片未在对应的位置钻孔，因此树脂无法进入其中。

可见，通过本实用新型中的技术方案，使得可以采用树脂塞孔机仅对需要树脂塞孔的位置进行塞孔作业，从而提高了塞孔效率。

优选地，上层铝片1和下层铝片3的厚度为0.1毫米。

优选地，第一通孔8的半径与上铝片塞孔4或下铝片塞孔6的半径的差为2mil。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。