[实用新型]一种具有背光的指纹识别模组有效

专利信息
申请号: 201621359432.2 申请日: 2016-12-12
公开(公告)号: CN206363338U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 易治明;向鹏;傅强;叶勇 申请(专利权)人: 红蝶科技(深圳)有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H04M1/22;G09F13/04
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 代理人: 张约宗,张秋红
地址: 518118 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 背光 指纹识别 模组
【权利要求书】:

1.一种具有背光的指纹识别模组,包括电路板、设于所述电路板上的指纹识别芯片、以及通过粘合层贴合在所述指纹识别芯片上表面的面板;其特征在于,

还包括设于所述粘合层的下部并与所述电路板连接的至少一个发光源;

所述面板上设有至少一个透光区;

所述粘合层为透光材料制成,其厚度为0.01~1mm;

所述发光源所发出的光以所述粘合层为主要导光介质,并经所述粘合层后从所述面板上的透光区射出。

2.根据权利要求1所述的具有背光的指纹识别模组,其特征在于,所述指纹识别芯片包括封装材料及裸芯,所述封装材料为透光材料或非透光材料制成,所述发光源设于所述封装材料外部。

3.根据权利要求1所述的具有背光的指纹识别模组,其特征在于,所述指纹识别芯片包括封装材料及裸芯,所述封装材料为透光材料制成,所述发光源与所述裸芯一起被封装于所述封装材料内部。

4.根据权利要求1所述的具有背光的指纹识别模组,其特征在于,所述指纹识别芯片为无封装材料的裸芯结构;所述发光源设于所述裸芯周围,并通过所述粘合层直接与所述面板的下表面贴合。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的具有背光的指纹识别模组,其特征在于,在以下至少一个地方还设有用于调节发光效果的调光物:在所述封装材料内、在所述粘合层内、在所述裸芯的顶部、在所述封装材料的顶部、在所述面板透光区的底部。

6.根据权利要求5所述的具有背光的指纹识别模组,其特征在于,

所述调光物是荧光粉;

或者,所述调光物是能改变光的传播方向和/或组成的微颗粒和/或微孔。

7.根据权利要求2-4中任一项所述的具有背光的指纹识别模组,其特征在于,在以下至少一个地方还设有不导电反光材料:所述裸芯的顶部、所述面板底部的非透光区。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的具有背光的指纹识别模组,其特征在于,在所述发光源的背对所述透光区的方向,还设有部分围绕所述发光源以将光汇聚后主要朝向所述透光区的高反膜、反光罩、或反射镜中的任一种。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的具有背光的指纹识别模组,其特征在于,所述发光源主要朝向所述透光区发光;所述发光源为以下任一种:发光二极管、发光二极管管芯、激光器、激光器管芯、激光阵列管芯、有机发光器件、有机发光阵列器件。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的具有背光的指纹识别模组,其特征在于,所述透光区形成企业商标、通用标识、或特定透光图案。

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